这一次，苹果又被高通拿捏了？( 二 ) 出品|虎嗅科技组作者|丸都山头

文章图片
用于iPhoneXs的英特尔XMM7560基带
尽管这是苹果历史上出价第二高的收购案，但对于苹果而言这绝对是一桩稳赚不赔的买卖。通过从英特尔获得的无线技术专利，加上苹果原有的专利组合，苹果在收购案达成后拥有了超过17,000项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面。
【这一次，苹果又被高通拿捏了？】值得一提的是，在苹果与高通的诉讼案中，英特尔也参与了作证，在一份已经曝光的法庭文件中，英特尔表示， “我们无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍，因此被迫退出了基带市场。 ”
英特尔可能不甘被苹果拿走手机基带业务，但两者似乎有共同的敌人。
此后的两年，苹果关于5G基带研发的消息开始捷报频传，最开始传出苹果将在iPhone12上使用自研5G基带，后来又传出苹果已经攻克了毫米波技术，甚至下一代SoC将直接使用集成基带。
但冷静想想，这些传闻的真实性其实很低，因为研发基带芯片本身就是一项极其耗时费力的工程，而且这种耗时可能无法通过资金投入弥补的。
比如5G种类繁多的频段问题，按照频普范围划分， 6GHz以下的频段有26个（统称为Sub6Ghz），毫米波频段有3个。在中国大陆，常见的频段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7个频段，而根据不同国家/地区基站建设能力的不同，各个频段所提供的带宽也不相同，仅仅用于测试基带芯片在不同频段下的适用性就需要耗费大量时间。
而且，通过频段测试只是一枚合格基带芯片的第一步。由于各国各地区网络制式多有不同，有的可能在使用FDD（频分双工），而有的则在使用TDD（时分双工）。高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合，这些频段组合是难以相互覆盖，因此还会形成“网差”问题。
这就要求如今的基带芯片必须能够支持载波聚合技术以实现频谱的最大化利用，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，比如在骁龙X60基带芯片上，高通就已经完成了毫米波和Sub-6GHz频段聚合，到了X65这一代，更是实现了基于SA模式下的Sub-6GHzFDD/TDD频段和毫米波频段的双连接。
而苹果的自研基带芯片，距离这一目标仍然有很长的路要走。
就此别过，江湖再见？
尽管苹果的自研基带芯片困难重重，但从A系列芯片和M系列芯片的大获成功来看，似乎也没理由怀疑这家科技巨头会被基带芯片所绊倒。
值得一提的是，苹果与高通的关系不仅仅只是对簿公堂，早期两家公司更像是相互成就，十年前高通曾与苹果签订独占协议，以每年向后者支付10亿美元的代价获得苹果的芯片独供权，只不过这份合约随着高通水涨船高的专利授权费而破裂。
可以肯定，未来随着苹果自研基带的成熟，两家公司发展的轨迹将渐行渐远。
从高通此前发布的2021财年报告来看，这家公司已大有拓展多元化业务的趋势。财报显示，高通在射频、IoT和汽车为代表的非手机领域全年营收超过100亿美元，以上业务合计收入占比已经实现QCT（芯片设计）收入的38% ，同比增长69% 。
即使去年芯片价格普遍上涨，高通还是主动选择弱化苹果这个大客户的影响，证据就是在其芯片业务利润连续5个季度上涨100%的同时，其QTL(授权许可)增长仅为3% ，而这部分利润的最大来源正是苹果。
最近两年，高通努力在新能源汽车、XR、工业互联网和智能机器人领域拓展自己的生态圈，尽管这些行业与苹果存在普遍交集，但苹果似乎也在刻意回避与高通的联系。