苹果|这一次苹果又被高通拿捏了？高通|芯片|这一次|苹果又被高

“我还是喜欢你桀骜不驯的样子，你稍微恢复一下。”
这句《西虹市首富》中的台词，可能无比适用于当下的高通与苹果。过去五年，苹果与高通关于基带芯片的扯皮足以让人视觉疲劳，从加州到福州，两家相互诉讼的卷宗摆满了全球主要经济体的地方法院，以至于两家公司的掌门人不得不亲自下场对峙。
“我们从未和高通进行过任何和解讨论” 。在2020年接受CNBC的专访时，库克强硬地表示。自此之后，随着成功收购英特尔基带业务和研发部门的组建，苹果自研基带芯片开始逐渐走向大众视野，苹果将在下一代iPhone上使用自研基带的传闻也不胫而走，甚至就连高通都下调了对苹果的出货预测。
但就在昨天，天风国际分析师郭明錤在推特上表示，“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”

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受此消息影响，高通股价一度盘中上涨6.7%，相比之下，苹果在开盘后股价一路走低，收盘下跌2.98% 。
在去年11月的高通投资人会议上，高通曾透漏未来两年向苹果供应的基带业务将收缩，至2023年，可能只有20%的iPhone搭载高通基带芯片，高通的这一表态让众多果粉高呼，苹果终于补齐了最后一块短板。
但事实证明，基带芯片的研发难度的确不容小觑。
苹果空余恨
2018年9月，iPhone XS系列发布，除了更大的屏幕尺寸，消费者并没有直观感受到新机型的升级。
但首批用户很快就发现新iPhone的重大转变：信号差到离谱。此后iPhone XS机型的不锈钢边框就成为用户们集火的对象，因为在上一代iPhone X上就有用户反映过信号问题，于是果粉们默契地达成了一致：不锈钢边框这东西根本就不应该在手机上出现，容易刮花不说，信号还不好。
一年后，iPhone 11的出现让这个说法不攻自破，因为改回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号好像更差了，直到此时人们才意识到问题是出在英特尔的基带芯片上了。
但此时的苹果与高通仍然势如水火，由于长期不满于高通5%的专利授权费，苹果自2017年开始多次向美国和英国的地方法院提起诉讼，后来直接拒绝支付这笔费用，而在这一时期，苹果不得不为自家的手机寻找新的合作伙伴。
在4G时代，纵观全球基带产业只剩下高通、华为、三星、英特尔等少数几家厂商，华为和三星的产能大多自用，高通的全球诉讼尚未结束，留给苹果的只剩下了英特尔这一个选项。
虽然性能较为羸弱，可至少英特尔的4G基带还是可以将就用的，但随着苹果5G iPhone的项目上马，苹果直接面临着“无芯可用”的局面。根据彭博社在2019年初的一份报道，英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题……
在这样的背景下，苹果不得不与高通握手言和，而代价也是惨痛的。2019年4月17日，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。
但高傲的苹果并不打算就此收手。三个月后，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务，同时约有2200名英特尔员工将加入苹果公司，还包括相关知识产权及设备。

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用于iPhone Xs的英特尔XMM 7560基带

苹果|这一次 苹果又被高通拿捏了？

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