苹果的基带梦，根本不可能实现？( 二 ) 图片来源@视觉中国文

进入5G时代后，因为制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM81605G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），还因为各种问题导致量产一拖再拖。在这种情况下，苹果不得已再次与高通和好，以此保证iPhone12系列的正常上市。
苹果的第一次基带战争，以失败而告终。
02自研基带，绝非易事
虽然苹果再次接受了高通，间接承认了高通在基带领域依旧无可替代的事实，但作为全球科技领域的霸主之一，苹果显然不是甘于久居人下的公司，他们依然在想尽一切办法摆脱对高通零部件的依赖。
既然外面的供应商扶不起来，那么造芯自然成为了摆在明面上的事情。 2019年下旬，苹果正式宣布斥资10亿美元完成了对英特尔基带业务的收购，以此加速自研基带的开发速度。

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“研发+收购” ，这就是苹果一贯的作风。通过并购英特尔比较成熟的基带研发部门，苹果不仅成功吸纳约2200名英特尔基带部门的研发人员，还获得若干专利、设备和租约，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面，甚至还有一颗成熟的XMM8160基带。
业内人士普遍认为，在这些人手和技术的推动下，苹果自研基带最快会在2023年完成量产。就连高通首席财务官AkashPalkhiwala都表示，预计2023年高通仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20% 。
然而事与愿违，就像德州仪器、Marvell（迈威）那些全球顶尖的芯片巨头一样，苹果也在自研基带上面尝到了苦头。
问题来了，为何研发拥有自主产权的基带如此困难？个人认为，其中存在着两大难点。
首先，通信专利技术的集中化，让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带，就必须获得相关的通信专利授权，而这些通信协议的专利，都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信设备运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通，就是因为3G、4G通信专利技术的缺失，在4G时代退出了基带业务。
其次，则是经验技术方面的缺失。要想研发拥有自主产权的通信基带，厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识，还必须掌握移动通信系统的底层知识。诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输，如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力，如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作，这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的，而疫情会在一定程度上减缓了苹果的推进速度。
03iPhone的未来会怎样？
对苹果而言，无法用上自研基带，意味着接下来还得用上至少一年时间的高通基带。根据外网的BOM成本分析， iPhone系列产品上最贵的元器件既不是三星的OLED屏，也不是苹果自研的处理器，而是高通骁龙5G基带。在被迫使用高通基带的情况下，未来iPhone系列的成本可能会持续上升。
对用户而言， iPhone能否用上苹果自研基带其实影响并不大。一方面，即便苹果iPhone的成本得到控制，产品售价也不会出现明显的下滑。以iPhone11系列为例，据摩根大通报道，因为产品设计相近，与iPhoneX相比， iPhone11系列产品的制造成本下降了10% ，但是售价却完全没有下调。
另一方面，即便用上自研芯片， iPhone的信号问题也不一定能得到改善。
首先，要知道苹果自研基带是继承自英特尔基带团队的研究成果，而英特尔的基带产品在市场上可以说是出了名的“落伍” ，在产品能耗、通信能力、网络性能等各方面均不如同类产品，在“新人”和“吊车尾”的双重DeBuff下，苹果自研基带的实际表现还是比较令人担心的。