除了三星电子 ， 台积电也计划在今年下半年量产3nm制程（N3工艺） 。
不过相比于三星电子的3nm制程 ， 台积电的N3工艺仍将采用FinFET晶体管结构 。 此外 ， 台积电还宣布 ， 将在2025年前量产2nm芯片 。
据悉 ， 台积电3nm的首批客户将包括英特尔、苹果两大科技巨头 。
结语：三星率先开启GAA晶体管时代 ， 先进制程之战进入白热化随着先进制程不断演进 ， 先进制程芯片制造的难度不断增大 ， 这也为三星电子带来了不少挑战 。 此前 ， 三星电子7nm和5nm制程产品均出现良率和功耗问题 ， 使高通等头部客户转投台积电 。 近几个月来 ， 三星电子的良率情况曝光和代工业务高管人事调整不断 。
但本次三星电子能够如期完成3nm制程的量产 ， 或有助于恢复下游客户的信心 。 其基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代 。 未来 ， 台积电、三星、英特尔等先进制程玩家的竞争仍将继续 ， 这场逼近物理极限的战争“硝烟”正浓 。

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