芯片|芯片巨头开始“超车”，宣布3nm开始量产，芯片业或迎来“洗牌” 三星|台积电|it芯片

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全球数字化的快速发展，不管是智能手机、PC还是5G、云计算等，各行各业几乎都需要芯片作为驱动。然而，芯片是全人类工业文明的集大成者，能制造先进制程工艺的代工企业几乎只有三星和台积电，不管是美国的英特尔、我国的中芯、华虹等，与这些头部企业都有一定的差距。

【芯片|芯片巨头开始“超车”，宣布3nm开始量产，芯片业或迎来“洗牌”】
然而，三星与台积电两者相比，不管是在代工工艺还是良品率方面，台积电都高出了一个等级，这也是为什么华为、苹果、高通等芯片巨头更愿意将订单交给台积电代工。
台积电领先地位不动摇？
不同于其他行业，芯片行业有一个默认的“数一数二法则” ，也就是“老大吃肉、老二喝汤” ，这个行业没有中庸存活，力争上游才能长期生存下来，能成为头部企业自然会迎来更多的订单。
三星掌握着资金、技术、设备供应链优势，自然不甘心一直喝汤，为此三星为了能超越台积电坐上芯片制造业“世界第一”的宝座，也是煞费苦心。

比如启动的“2030计划” ，通过更大投资提升工艺、扩大产能的方式占据领先优势，李在镕也多次拜访ASML希望能拿到更多的EUV光刻机。值得注意的是，三星还准备切换代工路线实现对台积电的反超。

三星“超车”宣布3nm量产
韩媒报道，三星宣布6月30日量产3nm工艺。这也意味着，三星率先进入了3nm阶段，制程工艺实现了对台积电的反超。不过针对此事，台湾省的研究员刘佩珍表示，三星仍未实际接到3nm芯片订单，宣布量产3nm实质意义并不大，反而台积电已经获得了苹果、英特尔及其他客户的3nm工艺订单，下半年将实现量产。

毕竟台积电和三星是竞争对手，双方的表态仁者见仁智者见智，毕竟都要秀一下肌肉。那对于我们这些吃瓜群众来说，三星3nm到底究竟能不能扛得起先进工艺芯片量产的大梁呢？

能否扛起3nm工艺的大梁？
此前苹果A9处理器由三星代工，结果却出现了功耗大、易发热的问题，苹果最终将代工订单全部交给了台积电，而高通在骁龙888、骁龙8之后，同样也将订单交给了台积电，这也导致三星的代工工艺和良品率遭到了质疑。不过当进入3nm时代，芯片行业或真能迎来一次“洗牌” 。

其实去年三星已经公布了自己的计划， 3nm节点会分为两条路线，一个是3GAE ，一个是3GAP ，前者三星自己使用，而后者则使用的是GAA技术，主要面向客户，如果采用GAA技术量产，这也意味着代工工艺将进入下一个时代。

在当下市场，各大代工企业使用的是FinFET晶体管技术，但随着芯片工艺的不断提升， FinFET技术已经逼近极限，其实从当下的联发科9000/Plus ，骁龙8/Plus芯片都能看出来，极限性能都会出现功耗过大的问题。想要性能更强、功耗更低的3nm、2nm工艺芯片，就需要下一代晶体管技术来救场。而三星所采用的GAA技术，其实就是FinFET的下一代晶体管技术。