苹果自研处理器M2 Pro/M3曝光 台积电3nm工艺
【苹果自研处理器M2 Pro/M3曝光 台积电3nm工艺】芯研所6月29日消息 ， 据DigiTimes的消息称 ， 台积电将生产M2Pro和M3芯片 ， 这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术 。 苹果已经预定台积电3nm工艺产能 ， 专门为生产M2Pro和M3芯片 ， 其性能相比上代会更强 。
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芯研所采编
按照台积电之前公布的计划 ， 将于2022年下半年开始量产3nm芯片 。 如果消息属实的话 ， 那么M2Max芯片自然也会升级至3nm工艺 ， 最后自然还有M2Ultra 。 M1系列芯片都是采用5nm工艺 ， 而已经发布的M2芯片也是5nm ， 这多少会让外界怀疑M2Pro和M2Max芯片是否真的会用3nm工艺 。
据彭博社报道称 ， M2Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro以及高端Macmini上 。 M3芯片将用于下一代13英寸MacBookAir、全新15英寸MacBookAir ， 全新iMac和全新12英寸MacBook上 。
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