冲上热搜！苹果5G芯片研发失败苹果（AAPL）自研iPhone5G基带芯

苹果（AAPL）自研iPhone5G基带芯片传来利空。
素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤28日推特发布爆料称，苹果自研的iPhone5G基带芯片开发可能已经宣告失败。其预测，高通（QCOM）将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100% 。
也就是说，自研5G基带芯片的苹果未来依旧要傍高通“大腿” ，而高通此前已经预计供应份额会下滑至20% 。郭明錤同时预测，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。
这一消息引起市场热议，今日一度登上微博热搜榜前三。

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全球基带芯片试产达314亿美元
作为天风国际证券分析师，郭明錤长期研究苹果产业链及信息技术产业，在信息技术产业内的影响力较大。受此消息影响，在资本市场上，苹果与高通此消彼长。
6月29日美股收盘，苹果下跌2.98% ，报137.44美元/股，总市值为2.2万亿美元，单日市值蒸发683亿美元。而高通股价大涨3.48% ，报131.6美元/股，总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。

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基带芯片实际上是一颗小型处理器，负责信号的接收以及处理，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术， 5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构StrategyAnalytics数据显示， 2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5% ，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。
StrategyAnalytics报告称，高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28% ，三星市场份额为7% 。联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而2021年英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降。
苹果或还需要2-3年研发
今年年初便有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试， 2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC 。
据悉，苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。市场普遍预计，苹果2022年下半年将推出的iPhone14 ，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC ，搭配苹果A16应用处理器。
市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone15预计将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产， A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。
郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone5G芯片订单流失带来的负面影响。
双方争斗旷日持久
苹果多年来一直致力于摆脱高通，双方更因专利问题，在全球多个多家进行了旷日持久的法律斗争。
2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Applewatch侵犯了高通的多项移动技术专利。而对于其中的两项专利的有效性，苹果也向美国专利商标局（PTO）商标审判和上诉委员会（PTAB）提出了质疑。