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说起芯动科技 , 相信很多人第一反应是其去年末公布的“风华1号”GPU , 这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU , 具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力 。 事实上除了计算领域 , 芯动科技还涉足存储和连接两大领域 。
【jedec|芯动科技宣布LPDDR5X速率突破10Gbps,比JEDEC标准高出17.2%】近日芯动科技宣布 , 其LPDDR5X已经率先突破10000Mbps(10Gbps) , 以先进FinFet工艺量产全球最快LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案 。 这频率相比JEDEC固态存储协会去年发布的JESD209-5B标准 , 即8533Mbps的LPDDR5X高出了17.2% 。 如果与JESD209-5标准的LPDDR5(6400Mbps)相比 , 则高出56% 。 芯动科技表示 , 除了速度的提升 , 延迟也降低了15% , 非常适合5G通信、汽车高分辨率AR/V、AI边缘计算等应用场景 。
目前芯动科技已完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证 , 首次在普通PCB长距离上 , 实现了内存颗粒过10Gbps的访问速率 , 并且在5/7nm和12/14nm等先进工艺上完成了量产验证的全覆盖 。 此外 , 芯动科技还提供PHY物理层、Controller控制器一站式打包方案 。
除了LPDDR5/5X/DDR5 , 近期芯动科技还正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术 , 首发的GDDR6/6X Combo IP , 单个DQ能达到21Gbps超高速率 , 已经在多个先进FinFet工艺成功量产出货 。 芯动科技还率先推出自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案Innolink Chiplet , 这是首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案 , 且已在先进工艺上量产验证成功 。
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