高通骁龙|对标新骁龙8+，旗舰芯片正式发布芯片|CPU|it芯片

文章图片

文章图片

首发高通最强的骁龙8+旗舰机基本可以确定即将在7月份初发布，很有可能就是小米首发。雷总近日为高通骁龙8+“背书” ，宣称实际体验绝对不是“小升级” 。

目前骁龙8+工程机已经在评测中，参考极客湾的数据：CPU峰值性能还是打不过天玑9000 ，相应的功耗也有所降低， CPU能效基本持平A14；游戏实测，能效相比骁龙8提升约14.3-18.4% ，低负载能效优势更大一些，比较接近天玑8100 ，高负载功耗对比天玑9000优势不明显。
去年11月，联发科推发布首款4nm旗舰芯片天玑9000 。今天，联发科又推出了小升级版 —— 天玑 9000+ 。根据联发科官方的介绍，天玑9000+ 采用Arm的v9 CPU架构与4nm八核工艺， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
搭载天玑9000+的首批手机预计三季度发布，虽然只是简单的超频版，但是之前天玑9000得益于台积电的工艺，比目前的骁龙8在功耗和发热上的优势比较明显，希望发哥天玑9000+也能干翻高通骁龙8+ 。
从目前公布的参数来看，天玑9000+和骁龙8+都是台积电4nm制程工艺， CPU超大核主频都提升到了3.2GHz ，但天玑9000+的A710大核频率要比骁龙8+高点，三级缓存达到了8MB更大一些， A510小核频率要低一点。

很明显，联发科天玑9000+是对标新骁龙8+ ，现在都是同样的制程工艺，就看谁的性能更强，谁的功耗控制更出色，接下来等一波新机实测，下半年旗舰机更加精彩。 【高通骁龙|对标新骁龙8+，旗舰芯片正式发布】