华为|卷起来了！天玑9000+正式发布，骁龙8+：暂时没有压力芯片|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

众所周知，现在的手机厂商之间都非常内卷，当友商发布一款价格极其具有性价比的机型之后，另外一位友商可能会发布价格更具有性价比的机型，又或者是在续航、充电速度方面进行内卷。
但没有想到的是，如今的手机处理器也开始内卷了，因为在联发科处理器还没有正式崛起之前，高通骁龙一直都一家独大，更何况还少了华为海思麒麟这个对手。
然而从目前的市场角度来看，无论是高通骁龙还是联发科，如今都开启内卷之路，原因则是天玑9000+处理器和骁龙8+处理器都已经遭到了正式发布。
【华为|卷起来了！天玑9000+正式发布，骁龙8+：暂时没有压力】
首先，天玑9000+已经正式发布，不得不说如今的联发科在刀法方面已经变得很熟练了，相比于天玑9000来说，这次的提升并不算特别大。
从官方数据来说，天玑9000+采用Arm的v9 CPU架构与4nm八核工艺， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
不能说天玑9000+没有什么提升，只是和隔壁的骁龙8+处理器的提升相比，明显弱了很多，并且这次还带来了一个不算特别好的消息，那就是进行了提频。

据了解，天玑9000+的Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ，同时还内置M80 5G调制解调器、支持LPDDR5X内存、采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器等。
可以说整体和天玑9000区别不大，而且在ARM V9中， A510小核， X2超大核都不再支持32位架构，只有A710大核是兼容32位架构。

换句话说，当天玑9000+出现了提频的操作之后，也就意味着功耗方面可能会变得非常大，那么在后续的使用体验中还是很容易出现发热量过大的情况。
面对这种情况，还是希望联发科处理器能够稳住，不然的话，好不容易维护起来的口碑也就失去了竞争价值了。

重点是面对天玑9000+处理器的正式发布，骁龙8+的压力却不是很大，一方面是目前已经在发布时间上占取到了极大的优势，下个月将有一大批新机来袭。
另一方面，骁龙8+工程机的测试数据已经出炉，整机功耗由上代的10.8W大幅降低至8.3W ，能效比从355提高到了505 ，直接反超了天玑9000量产机，接近苹果A14水平。
面对这种数据，天玑9000+可能也很难进行超越，更何况在GPU方面在性能较上代提升9%的同时，功耗降低了22% 。

而且，骁龙8+的跑分成绩来到了1104426分，算是轻轻松松突破了110万的大关，然而骁龙8 Gen1的跑分成绩则是达到了1006469分。
可以看到，骁龙8+处理器在CPU、GPU和UX三大环节都有明显进步，这也是实力的象征，也是内卷胜利的一种表现。
所以当天玑9000+正式发布之后，只要骁龙8+处理器可以保持工程机的数据状态，那么在接下来的市场中还是不会有什么问题。

而且，各大手机厂商在影像领域的算法，基本都是在骁龙平台上打磨的，放在联发科平台上，根本发挥不出优势，这也导致很多天玑9000机型的拍照都不算特别强。
然而下半年的市场中还会诞生很多拍照非常强的超大杯机型，并且都要搭载骁龙8+处理器，那么对于联发科来说，可能会出现压力很大的情况。