芯片|TI已通知客户,下半年供需失衡状况将缓解

【芯片|TI已通知客户,下半年供需失衡状况将缓解】芯片|TI已通知客户,下半年供需失衡状况将缓解

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芯片|TI已通知客户,下半年供需失衡状况将缓解

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有消息称国内代理商传出消息 , 德州仪器(TI)已通知客户 , 下半年供需失衡状况将缓解 , 似乎预示以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片涨势终结 , 甚至要面临价格下跌的压力 。
上半年 , 手机、PC等消费品出货量大幅下降 , 引发市场改变对芯片行情的看法 。 前期市场传出非国际大厂消费级MCU及PMIC等库存增加 , 预示着芯片行情产生变数 , 如今TI这样的大厂也释放出信号 , 就更加说明问题 。 眼下手中备货较多的终端厂商及分销商等 , 须防范市场周期转换带来的风险 。
至于缺芯潮是否会在年内终结 , 目前还没有确定答案 , 最重要的悬念在于下半年消费电子传统旺季的表现 。
晶圆代工仍在涨价是在规避风险
消费电子需求降低 , 引发芯片市场风向转变 , 在TI预警之前 , 看淡芯片需求的声音已有不少 。 五月份 , 有台媒报道面驱动IC砍单 , 而今在这一领域占比较多的代工厂世界先进(VIS)已经受到冲击 。 此外 , 投行摩根士丹利也预期晶圆代工产能利用率将在下半年降低 , 客户可能违反长约砍单 , 以降低手中库存 。
由这些市场现象可见 , 代工产能吃紧似乎要比预期更早缓解 , 但近来晶圆代工业界仍未停止涨价 , 其中台积电在五月调涨明年全线晶圆代工价格5%-9% , 联电在本月调涨明年22/28nm代工价格调涨6% 。 在需求开始衰退的情况下 , 代工厂涨价似乎不符合市场规律 , 那么原因究竟何在?
晶圆代工厂之所以逆势涨价 , 主要是为了防御未来产能利用率降低导致的获利衰减 。 而将涨价时间点直接定到明年 , 则是为了让今年的产能尽可能满载 。 到了明年 , 需求可能回潮 , 订单也会回补 , 届时涨价能够给晶圆代工厂带来更多利润 。
此外 , 代工厂扩产所需的设备、硅晶圆及特种气体等材料的成本也都在涨 。
芯片周期是否转换还要看其他领域IC
晶圆代工厂及IDM在大力强调汽车电子、新能源及工控等领域仍有很大机会 。 在消费电子“落寞”之后 , 似乎这些才是未来IC行业发展的动力所在 , 不少芯片企业也都开始布局车用等非消费类应用 。
从市场情况来看 , 当前 “长短料”现象仍然存在 , 且大厂车规类MCU及功率半导体等物料仍稳居“短料”一级 , 但随着消费电子走弱 , 大多数PMIC等模拟类芯片 , 可能会逐渐转移至到“长料”行列 , 届时能涨价的可能只有少数高端产品 。
延伸阅读:

全球前5大纯晶圆代工厂 , 分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹 。 为什么不包括三星?因为三星不是纯晶圆厂 , 它有自己的芯片 , 更像是一家IDM厂 。
而这5大纯晶圆厂 , 目前共建了40家晶圆厂 , 其中12寸的晶圆厂17家 , 8寸的晶圆厂有21家 , 而6寸的晶圆厂有2家 。



今天给大家说一说 , 这40家晶圆厂 , 各自分布在哪里 , 而从这些数据 , 大家也可以看出来 , 中国(含台湾)才是全球最大的芯片生产基地 。
先说说台积电 , 共有12家晶圆厂 , 其中12寸的为5家 , 8寸的为6家 , 6寸的1家 。
而12寸的5家晶圆厂中 , 4家在台湾省 , 分别是Fab12、Fab14、Fab15、Fab18厂 。 1家在南京 , 为Fab16厂 。
而6家8寸的晶圆厂中 , 4家在台湾省 , 分别是Fab 3、Fab 5、Fab 6、Fab 8 , 1家在上海 , 叫做Fab 10 , 1家在美国叫Fab11 。 还有一家6寸的 , 叫做Fab2 , 位于台湾省 。