芯片|TI已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解台湾|联电|台积电|it芯片

【芯片|TI已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解】

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有消息称国内代理商传出消息，德州仪器（TI）已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，似乎预示以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片涨势终结，甚至要面临价格下跌的压力。
上半年，手机、PC等消费品出货量大幅下降，引发市场改变对芯片行情的看法。前期市场传出非国际大厂消费级MCU及PMIC等库存增加，预示着芯片行情产生变数，如今TI这样的大厂也释放出信号，就更加说明问题。眼下手中备货较多的终端厂商及分销商等，须防范市场周期转换带来的风险。
至于缺芯潮是否会在年内终结，目前还没有确定答案，最重要的悬念在于下半年消费电子传统旺季的表现。
晶圆代工仍在涨价是在规避风险
消费电子需求降低，引发芯片市场风向转变，在TI预警之前，看淡芯片需求的声音已有不少。五月份，有台媒报道面驱动IC砍单，而今在这一领域占比较多的代工厂世界先进（VIS）已经受到冲击。此外，投行摩根士丹利也预期晶圆代工产能利用率将在下半年降低，客户可能违反长约砍单，以降低手中库存。
由这些市场现象可见，代工产能吃紧似乎要比预期更早缓解，但近来晶圆代工业界仍未停止涨价，其中台积电在五月调涨明年全线晶圆代工价格5%-9% ，联电在本月调涨明年22/28nm代工价格调涨6% 。在需求开始衰退的情况下，代工厂涨价似乎不符合市场规律，那么原因究竟何在？
晶圆代工厂之所以逆势涨价，主要是为了防御未来产能利用率降低导致的获利衰减。而将涨价时间点直接定到明年，则是为了让今年的产能尽可能满载。到了明年，需求可能回潮，订单也会回补，届时涨价能够给晶圆代工厂带来更多利润。
此外，代工厂扩产所需的设备、硅晶圆及特种气体等材料的成本也都在涨。
芯片周期是否转换还要看其他领域IC
晶圆代工厂及IDM在大力强调汽车电子、新能源及工控等领域仍有很大机会。在消费电子“落寞”之后，似乎这些才是未来IC行业发展的动力所在，不少芯片企业也都开始布局车用等非消费类应用。
从市场情况来看，当前 “长短料”现象仍然存在，且大厂车规类MCU及功率半导体等物料仍稳居“短料”一级，但随着消费电子走弱，大多数PMIC等模拟类芯片，可能会逐渐转移至到“长料”行列，届时能涨价的可能只有少数高端产品。
延伸阅读：

全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。
而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家， 8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家。

今天给大家说一说，这40家晶圆厂，各自分布在哪里，而从这些数据，大家也可以看出来，中国（含台湾）才是全球最大的芯片生产基地。
先说说台积电，共有12家晶圆厂，其中12寸的为5家， 8寸的为6家， 6寸的1家。
而12寸的5家晶圆厂中， 4家在台湾省，分别是Fab12、Fab14、Fab15、Fab18厂。 1家在南京，为Fab16厂。
而6家8寸的晶圆厂中， 4家在台湾省，分别是Fab 3、Fab 5、Fab 6、Fab 8 ， 1家在上海，叫做Fab 10 ， 1家在美国叫Fab11 。还有一家6寸的，叫做Fab2 ，位于台湾省。