三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片 IT之家6月20日消息

IT之家6月20日消息，据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。

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据悉， GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面， GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。
根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台积电占全球代工市场的52.1% ，远远超过三星电子的18.3% 。
三星电子正押注于将GAA技术应用于3纳米工艺，以追赶台积电。据报道，这家韩国半导体巨头在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。 3纳米工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了15%和30% ，同时与5纳米工艺相比，芯片面积减少了35% 。
继今年上半年将GAA技术应用于其3纳米工艺后，三星计划在2023年将其引入第二代3纳米芯片，并在2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片。台积电的战略是在今年下半年使用稳定的FinFET工艺进入3纳米半导体市场，而三星电子则押注于GAA技术。
专家称，如果三星在基于GAA的3纳米工艺中保证了稳定的产量，它就能成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从2纳米芯片开始引入GAA工艺，并在2026年左右发布第一个产品。对于三星电子来说，未来三年将是一个关键时期。
最近，三星宣布，在未来五年内，将在半导体等关键行业投资共计450万亿韩元（约2.34万亿元人民币）。然而，三星在3纳米工艺方面遇到了障碍。与三星一样，台积电在提高3纳米工艺的产量方面也有困难。
IT之家了解到，台积电原本计划从7月开始用3纳米技术为英特尔和苹果大规模生产半导体，但在确保理想的产量方面遇到了困难。 DigiTimes报道称，台积电在确保3纳米工艺的理想产量方面遇到了困难，因此多次修改其技术路线图。
【三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片】三星电子也面临着类似的情况， 3纳米工艺的试生产用晶圆已经投入使用，但由于产量低的问题，该公司一直在推迟宣布正式的大规模生产。现代汽车证券的研究主管RohKeun-chang说：“除非三星电子为其7-nm或更先进的工艺确保足够的客户，否则可能会加剧投资者对三星电子未来业绩的焦虑。 ”