华为|上市两月多大降1100元，OPPOFindX5Pro天玑版性能优秀影像拉胯( 二 ) 新能源|汽车|赛力斯

事实上，天玑9000的能耗比较优秀的原因，一方面得益于台积电更好的工艺制程，另一方面来源于天玑9000相对天骁龙8Gen1更好的架构调整。

从实际性能测试数据来看，在GeeKbench5的测试中， FindX5Pro的单核成绩为1295左右，接近1300 ，而多核成绩超过了4200 。尽管FindX5Pro的性能与功耗的控制偏于保守，但从这一数据可以看出，即使是OPPO对天玑9000的功耗和性能做了比较严格的控制，但FindX5Pro表现出来的性能仍然比所有的骁龙8Gen1的机型都要好，而且在多核性能方面，其性能优势超过了15%以上。
在游戏性能的表现方面，很多数码媒体已经测试过多次，无论是负荷小的游戏还是高负荷的游戏，天玑9000的FindX5Pro在流畅性和稳定性方面都要明显好于骁龙8Gen1的机型，这里就不单独跑相关数据了。
在AI性能方面，无论是FindX5Pro天玑版还是其它天玑9000的机型，都对骁龙8Gen1形成了压倒性的优势。 960分以上的AiBenchmark的成绩，基本上是骁龙888和骁龙8Gen1产品的两倍到三倍。这也就意味着，对于手机厂家和APP开发者而言，在需要AI计算的情况下，如何应用好联发科AP590这一NPU单元的处理成为提高其软硬件处理能力的关键。
从整体性能上看， OPPO在FindX5Pro天玑版的调校上，虽然没有过人之处，但天玑9000强劲的通用计算能力和AI计算能力还是得到了表现。

二、外观设计及制造工艺：旗舰机型中极具个性化的一款
在目前已知的搭载了天玑9000的旗舰机型中，除了荣耀70PRO+刚刚发售外， vivoX80、小米RedmiK50Pro都已上市，从制造工艺和外观设计方面看， OPPO的FindX5Pro天玑版是目前三款机型中比较出色的。
FindX5Pro天玑版只有两种配色——黑色和白色，内存和存储也只有12+256G一种配置。
FindX5Pro的后背采用了一体化纳米微晶陶瓷工艺，整体表现温润细腻，相比于玻璃后背和塑料后背，高级感十足。至于摄像头模组的“环形山”设计，从外观样张上看还是多少有点突兀和不协调，但这种感觉在实际产品上，表现得并不突出，整体视觉美感尚可。

在中框与前面板和后背陶瓷的拼接方面，显然FindX5Pro的制造工艺和品控要好于其它厂家的产品，整体接缝非常统一，并十分紧密，并不存在有些厂家产品接缝处可以塞进纸张的现象。 FindX5Pro的中框处理成了金属亮色，这可能与后背陶瓷会形成一定的视觉张力和层次，但看久了，仍然会有一些比较低廉的感受。

底部的SIM卡槽取卡孔和旁边的MIC拾音孔太过一致，在实际使用中如果不仔细分辨，很容易插错位置。另外扬声器开孔设计成了方形孔，虽然与通行的圆形孔有些个性化的特点，但整体开孔偏大，让底部的平衡感不佳。
与现在通行的音量键统一到一个键位上的设计不同， FindX5Pro的音量加减设计成了两个独立的按键，用户在使用的过程中需要有一个适应过程。但整体而言， FindX5Pro的音量键以及电源键都采用了与中框完全一致颜色，在视觉统一性上有了比较好的表现。

需要说明的是， FindX5Pro的音量键和电源键与中框的缝隙比较大，整体按压感受不是很紧实，多少有些晃动。
整体而言， FindX5Pro的外观设计和制造工艺并不完美，但在今年的旗舰产品中，应该说是极具个性化的一种，同时相对于其它的天玑9000的机型，其外观设计和制造工艺仍然属于最优秀的。

三、影像：不成熟的产品体验，无法理解的画质表现
在影像硬件配置方面， FindX5Pro天玑版与骁龙版基本一致，最大的区别应该是主摄的防抖能力不一样。其它的不同，对画质的影响不大，更多的影响在于拍摄时的实际显示之类的体验。