半导体|为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事芯片

文章图片

文章图片

文章图片

为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事
作者：孔雪，新京智库高级研究员
来源：新京智库

美国在半导体产业领域对中国的围追堵截的招数出现了从游说到立法、从企业联盟到政府外交的全方位“升级” 。▲5月31日，江西省赣州市全南县的一家科技企业数字化车间，工人在制作5G产品半导体。图/IC photo 文 | 孔雪美国又在“拉小群”围堵中国了，再次瞄准了半导体产业。

2022年5月23日，美国总统拜登在日本东京宣布启动“印太经济框架”（IPEF），日本、韩国、澳大利亚等13国加入。白宫发文表示，该框架将重振美国在“印太地区”的领导地位，并且在重要议题上给该区域国家提供“不同于中国的选择” 。据其官方声明， “印太经济框架”将重点在贸易、供应链、环保及基础设施、税收反腐这四大“支柱”进行谈判。其中，确保对半导体及相关技术的获取是供应链这一“支柱”的重中之重。

这不是近年来美国第一次试图在半导体产业上挤压中国战略空间。

美国对中国在产业链，尤其是半导体产业的针对、围堵和打压从特朗普时期就开始集中出现了，当时主要采取的是利用其“长臂管辖”能力，以“国家信息安全”、“国家经济利益”为名，以增加禁运“实体清单”为主要形式的定向打击模式，对华为及一百多家与华为关联公司实施半导体产品禁运就是典型的例子。

2021年拜登上台以来，这种“实体清单”模式有增无减。据悉，目前美国商务部正在起草新一轮芯片禁令，想要将打击范围扩大到华虹半导体、长鑫存储和长江存储等中国企业，以及海力士（韩国）、英飞凌（德国）和德州仪器（美国）等在中国设厂的海外企业。 The Information网透露，该起草程序可能在未来几个月内完成。

不仅如此，美国在半导体产业领域对中国的围追堵截的招数出现了全方位“升级” ，对中国使出了建立产业联盟游说、推动立法、外交“拉群”的“三板斧” 。
1
从游说集团到产业联盟
2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区64家企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC）。这些企业包括微软、谷歌、苹果、英特尔、美国超威半导体、三星、尼康等，基本上覆盖了整个半导体产业链。根据其发布的新闻稿，该组织旨在“推进促进美国半导体制造和研究的联邦政策” 。

作为一个游说组织，美国半导体联盟成立后，多次呼吁美国政府拨款500亿美元用于国内芯片制造激励措施和研究，支持美国《芯片法案》（CHIPS Act）的落地、促成两党和两院就金额和资助领域达成一致作出努力。

该组织在一封致国会领导人的信中说到，美国在全球半导体制造能力中的市场份额已从1990年的37%下降到如今的12% ，因此，有必要采取措施，确保“更强大、更有弹性的国内半导体供应链” 。

此外，在全球芯片供应短缺、价格高涨的大背景下，美国半导体联盟还试图进一步影响美国的半导体行业政策。今年3月，面对美国汽车等行业大幅减产甚至停产的局面，美国半导体联盟向国会提出，强烈反对政府出台政策保障汽车等行业的芯片供应，而是应该让半导体产业自行“努力纠正目前的供需失衡” 。