半导体|为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事( 二 ) 芯片

想要扩大政策影响力和对政府融资能力的半导体利益集团不止美国半导体联盟这一个。

2021年6月，美国MITRE的公益技术基金会 MITRE Engenuity宣布成立由美国半导体产业相关企业组成的半导体联盟（The Semiconductor Alliance）。迄今为止，该联盟网罗了包括英特尔、美光和 ADI 公司等半导体制造商、部分基础设施、设计和制造工具的供应商，以及众多来自业界、学术界的专家学者。

半导体联盟还宣布将拟建立美国国家半导体技术中心（NSTC），来给美国政府的半导体产业研发投资制定“战略愿景和实施计划” 。该组织副总裁劳丽·詹多梅尼科在该联盟宣布成立的发布会上表示，该联盟的目标是“弄清楚如何将半导体行业的 500亿美元投资（政府拨款）变成1500亿美元。 ”
▲当地时间5月23日下午，美国总统拜登在日本东京正式宣布启动“印太经济框架” 。图/IC photo 【半导体|为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事】2
推出四部半导体相关法案
2021年1月，美国国会通过了《芯片法案》，该法案主要内容包括：授权对商务部向美国本土建厂的企业提供财政援助（每笔不超过30亿美元）；成立多边半导体安全基金、微电子领导小组委员会（SML）等机构，来制定国家半导体产业战略和研究计划；支持美国国家标准与技术研究院（NIST）进行对半导体的先进封装研发等。

然而，由于参众两院对该法案的具体资助的项目存在分歧，最终该法案并没有在2021财年获得相应预算，该法案被暂时搁置有待进一步协商。

2021年6月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法》，主要包括390亿美元财政援助（5年内用于芯片工厂建设），以及112 亿美元用于技术研发。据悉，部分众议院民主党人不同意该法案中的一些技术研发部分资助项目，该法案最终也被搁置。

今年2月，美国众议院通过了《美国竞争法案》，该法案重申了最初《芯片法案》的拨款总额，但是在具体的项目分配上与《美国创新与竞争法》有区别，例如其削减了《美国创新与竞争法》中关于建立区域技术中心等项目的资助。该法案推进过程受阻，没能更进一步。

此外，美国参议院还在2021年6月推出了《促进美国半导体建设法案》，与以上主要关注资助拨款的措施不同，该法案将为购买、制造或使用相关芯片设备的企业提供25%的税收抵免。然而，该法案目前在参议院财政委员会内部审议过程中停滞不前。之后将相关内容纳入拜登倡议的《重建美好未来计划》，也最终未通过参议院审议。

为了进一步协调美国两党、两院在该问题上的立场，今年4月，部分两党议员共同起草了《两党创新法案》， 2021年初“搁浅”的美国《芯片法案》被纳入其中。近两个月，来美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多等人多次呼吁各方早日协调一致，通过该法案以“保持我们在科技方面的优势” ，让半导体制造业早日回流美国，否则美国“可能会因此而失败” 。

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外交上“拉小群”
过去的两个多月以来，美国积极通过双边、多边协议谈判的形式，在亚太地区搞半导体产业“小圈子” 。其拉拢对象除了日本、韩国和中国台湾地区这些在半导体产业链具有比较优势，并且与美国在政治、军事、外交上存在密切关系的地区以外，还包括印尼、马来西亚等区域经济水平较强、具有一定产业链承接能力的国家。

今年3月底，韩国媒体（Business Korea）报道，美国政府提议，与韩国、日本，中国台湾地区建立半导体产业联盟Chip 4 ，其目的是“防止中国在战略领域获得主导地位” 。据悉，美国政府邀请的企业包括韩国的三星和海力士，日本东芝、瑞萨、东京电子，中国台湾地区的联发科、台积电、日月光，以及美国英特尔、高通、美光等芯片企业。据分析，该提议的目的是成立以美国为首的官方全球芯片“生产者联盟” ，实现先进工艺芯片全链条的整合，将中国排除在外。目前，以上企业均未对这一提议作出公开回应。