随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务 ， 它将与台积电竞争这些客户 。
台积电业务发展高级副总裁张凯文澄清说 ， 台积电不会在2024年准备好使用新的HighNAEUV工具进行生产 ， 但它将主要用于与合作伙伴的研究 。
“台积电在2024年拥有它的重要性意味着他们可以更快地获得最先进的技术 ， ”参加研讨会的TechInsights的芯片经济学家DanHutcheson说 。
“High-NAEUV是技术的下一个重大创新 ， 它将使芯片技术处于领先地位 ， ”Hutcheson说 。
参考链接
https://www.anandtech.com/show/17453/tsmc-unveils-n2-nanosheets-bring-significant-benefits
https://www.anandtech.com/show/17452/tsmc-readies-five-3nm-process-technologies-with-finflex
https://www.anandtech.com/show/17456/tsmc-to-expand-capacity-for-mature-and-specialty-nodes-by-50
【台积电2nm芯片正式亮相】本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank） ， 作者：anandtech

• 本文转自：滨州网滨州日报/滨州网讯“今年4月|从深圳到滨州 滨芯电子力争6月底实现量产
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