台积电2nm芯片正式亮相( 四 ) 本文来自微信公众号：半导体

近年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车、消费电子、PC和众多相邻行业。

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现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量（和复杂性）只会越来越多。这些零件使用更先进的专业节点，这也是台积电等公司必须扩大原本“旧”节点的产能以满足未来几年不断增长的需求的原因之一。
但还有另一个市场即将爆发：智能汽车。汽车已经使用了数百个芯片，汽车的半导体含量也在不断增长。据估计，几年后每辆汽车的芯片数量将达到1 ， 500个左右——而且必须有人制造它们。这就是为什么台积电的竞争对手GlobalFoundries和中芯国际在过去几年一直在增加对新产能的投资。

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台积电在半导体行业拥有最大的资本支出预算（仅受到三星的挑战），近年来对其成熟和专业的节点生产计划相对安静。但在2022年台积电技术研讨会上，该公司正式概述了其计划。
该公司正在为成熟和专业节点投资四个新设施：
位于日本熊本的Fab23第一期。该半导体制造工厂将使用台积电的N12、N16、N22和N28节点制造芯片，并将拥有每月高达45000片300毫米晶圆的生产能力。
中国台湾台南Fab14第8期。
中国台湾高雄Fab22二期。
位于中国南京的Fab161B期。台积电目前在南京生产其N28芯片，不过曾有传言称新阶段能够使用更先进的节点制造芯片。
在未来三年内将成熟/专业化产能提高50%对公司来说是一个重大转变，这将提高台积电在市场上的竞争地位。或许更重要的是，该公司的专业节点主要基于其通用节点，这允许至少一些公司将他们曾经为计算或RF开发的IP重新用于新应用程序。
还有其他优点。例如，台积电的N6RF允许芯片设计人员将高性能逻辑与RF相结合，从而使他们能够构建调制解调器等产品和其他更独特的解决方案。许多公司已经熟悉TSMC的N6逻辑节点，因此现在他们有机会将RF连接添加到受益于高性能的产品中。 GlobalFoundries也有类似的做法，但由于美国的代工厂没有任何东西可以与台积电的N6相提并论，因此台积电在这方面具有无可争辩的优势。

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凭借其成熟节点和专业技术的通用平台方法，以及增加50%的容量，台积电将能够在未来几年为全球提供更多用于智能和连接设备的芯片。此外，它还将通过显著增加公司来自成熟和专业节点的收入以及增加对竞争对手的压力来使台积电受益。
2024年引入HighNAEUV光刻机
台积电高管周四表示，这家全球最大的芯片制造商将在2024年拥有下一个版本的ASMLHoldingNV最先进的芯片制造工具。
这种名为“high-NAEUV”的工具产生聚焦光束，在用于手机、笔记本电脑、汽车和人工智能设备（如智能扬声器）的计算机芯片上创建微观电路。 EUV代表极紫外，即ASML最先进机器使用的光波长。
“台积电将在2024年引入高NAEUV扫描仪，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，以推动创新， ”台积电研发高级副总裁YJMii在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示。
Mii没有透露该设备何时用于大规模生产，该设备是用于制造更小更快芯片的第二代极紫外光刻工具。台积电的竞争对手英特尔公司表示，它将在2025年之前将这些机器投入生产，并且它将是第一家收到该机器的公司。