芯片荒这场戏，到底何时结束( 二 ) 自从2020年9月15日

2021年2月，摩根士丹利发布报告指出，车用半导体芯片多由IDM（垂直整合制造）厂自己研发、生产，外包的比重约为2～3成，主要是生产MCU（微控制器）、雷达传感器以及车用资讯娱乐系统等产品。
根据报告，台积电出货量占汽车MCU市场的70% ，但在2020年的营收数据里，汽车芯片的贡献仅占比3.31% 。芯片制造商本身更乐于将产能分配给利润空间更大的智能手机和5G相关领域，龙头芯片制造企业正在全力向5纳米、3纳米芯片突围，以追求更高的利润。
多数汽车芯片属于成熟制程（≥28nm），晶圆代工大厂相对成熟制程的生产线已处于高负荷运行，很难满足短时间内快速增加的汽车芯片订单需求。由于这些制程产品利润偏低，且生产线由于光刻机等原因，很难进行改造更换。此外，新建生产线投资大、建设与认证周期长，供应商在驱动力(行情838275,诊股)以及转产难度上都面临着很大的挑战。
面对极度“缺芯”的汽车制造商们，台积电方面在2022年一季度财报中表示，该公司预计2022年的芯片产能仍将紧张，不会下调代工价格，但将继续投资建厂以保证产能。
开工率超95% ，芯片供给为何持续紧张？
在台积电断供华为之后，来自大陆的订单占台积电营收占比就越来越低。2020年Q2大陆贡献营收还占21% ，但2021年Q1就断崖式下降至6% ， 2022年Q1才恢复稳定至11%左右。
财报显示，整个2021年，台积电来自大陆的营收为1645.52亿元新台币（约合人民币367.28亿元），同比减少29.6% ，占总营收比重降至10.3% 。
当然，台积电仍然不缺大客户。但缺少了台积电的先进制程，大陆却涌现出更多半导体企业，晶圆代工厂更是得到前所未有的重视。
就在6月14日，证监会同意了大陆第三大晶圆代工厂晶合集成在科创板IPO 。据了解，晶合集成已经实现90nm制程量产，正在进行55nm客户产品验证，预计不久就能实现55nm制程量产。
台积电作为晶圆代工的供给方，从利益出发，目前的芯片荒有利于台积电获取更大的议价权。
天风国际研报也显示， 5月全球芯片平均交货周期仍维持高位，达到创纪录的27.1周（约6.3个月）。从上游环节来看，芯片交期维持高位，代工厂酝酿新一轮涨价潮；下游终端应用环节，智能手机、PC等消费类产品需求持续疲软，但工业、汽车类的芯片仍然坚挺。
同为晶圆代工企业，联华电子总裁王石在一季度财报电话会议上也表示，虽然大陆的疫情封控措施对需求产生了一定影响，但对汽车芯片、工业服务器和网络细分市场的整体强劲需求抵消了智能手机、笔记本和个人电脑的需求下降， 2022年满足芯片代工需求仍然是一个挑战。
影响芯片供应的各种不利消息也在持续出现。据路透社报道，近期韩国一家半导体原材料企业，一周出货量约90吨异丙醇（制造清洗硅晶圆溶剂的原料）无法出货给中国晶圆供应商，三星中国厂可能因缺乏生产原料而停工。
【芯片荒这场戏，到底何时结束】在芯片荒之下，任何停工都会带来连锁反应，况且晶圆代工的产线本就是一直紧绷着的。