芯片|外媒：华为海思芯片开始回来了华为海思|it芯片

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在手机厂商中，华为是能够自研芯片种类最多的厂商，像基带芯片、手机芯片、路由器芯片、PC芯片以及服务器芯片等，华为都有自研产品。
尤其是在基带芯片和手机芯片方面，华为海思可以说走在前面。
要知道，全球首款5G双模芯片就是华为海思推出的，首款7nm/5nm5GSoc也是华为海思推出的，用于手机芯片的NPU芯片也是华为海思率先推出的，等等。
关键是，华为中高端手机几乎都是采用华为自研的海思系列芯片，并且成功进入高端市场，苹果A系列、高通骁龙8系列芯片争夺市场。

但谁也没有想到的是，美多次修改芯片等规则后，台积电也不能自由出货，余承东都表示，麒麟9000芯片暂时无法生产制造了。
在随后的一段时间里，华为手机上市量明显减少，原因就是用于手机的芯片储备量不多，余承东也承认了这一点，随后华为新机就开始采用高通旗舰芯片。
但如今不同了，华为在海思芯片上有更多的动作。
例如，任正非表示将每年营收的20%的作为研发资金，并海思升级为一级部门，目的就是加速实现海思芯片突破；

消息称，华为自研的屏幕驱动芯片、射频芯片以及基于RISC-V架构研发电视芯片等，其中，屏幕驱动芯片、电视芯片都已经交付测试、使用。
另外，华为还公布了多个与堆叠技术芯片有关的技术专利，并明确表示将会采用堆叠技术的芯片，让华为产品也有高性能芯片可用。
如今，新消息又正式传来，华为将会在Mate50系列上采用自研的NPU芯片，主要是提升手机的拍照等性能，让华为Mate50系列拥有更强大的图形处理能力。

对外，就有外媒表示华为海思芯片开始回来了，虽然目前推出的并非手机芯片，多数都是小芯片等产品，但这也证明着华为海思正在一点点的突破。
其实，华为海思正在以多种形式，加速实现芯片回归。
首先，华为海思能够研发设计各种先进制程的芯片，但却无法生产制造，因为台积电等不能自由出货。
在这样的情况下，海思已经换了一个赛道，一方面是加速从芯片底层技术研发，像芯片架构等，另外一方面是基于开源架构RISC-V研发芯片。

华为海思这样的做目的就是想彻底解决芯片问题，而彻底解决芯片问题，就需要从芯片底层技术入手。
其次，华为海思研发更多种类的芯片。
在手机等厂商中，华为海思能够自研的芯片种类已经够多了，但芯片规则被修改后，华为海思也意识到更多种类的芯片需要自主研发。
于是，华为就开始自研更多种类的芯片，像屏幕驱动芯片、射频芯片、电视芯片、PC芯片以及其它种类的小芯片等。

在这些芯片中，或许不需要太先进的工艺，国内就能够生产制造，从而解决了华为一部分的芯片问题。
最后，华为海思通过与国内产业链联合突破，毕竟，部分麒麟9000系列芯片就是在国内完成封装测试的。
另外，哈勃还投资了国内众多芯片相关的产业链，像射频芯片、EDA软件等，目的就联合国内芯片产业链实现共同突破。

华为方面也表示，芯片等规则被修改后，全球芯片产业链都认识到了问题，不出三五年，芯片产业链将会有新的突破，必然也会有不含美技术的芯片产业链出现。