日本抱大腿，联合美国建造2nm芯片基地！或为了摆脱台积电？ 6月15日

6月15日，日媒报道，日本将于美国一起联合建成2nm芯片的制造基地，最早于2025年建成，争取在下一代芯片技术的商业化竞争中保持优势。在两国政府的推动下，日美私企将会组建成合资公司。
在这次“日美”握手的前两天，台积电对外称，今年下半年将推进量产3nm芯片。而万众瞩目的2nm制程已经在研发方面取得了重大的突破，预计到明年就可以进行风险试产。这意味着台积电的2nm距离量产只差一步之遥。通常情况下，在风险试产后一年，便可以把工艺拿来大规模量产。

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众所周知，台积电是半导体的龙头老大，是任何一个国家都想拉拢的芯片制造商。而此次美日合作却不带该企业一起。于是，业内人士分析，这次美日2nm合作的目的，正是摆脱对台积电的依赖！

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半导体市场中的2nm有多重要？
除了台积电，英特尔、三星也纷纷向外放话， 2025年实现2nm芯片的量产！目前三星已经开始着急了，从ASML手中购入更多的EUV光刻机。因为现在EUV光刻机本来就很紧缺，现在不抢，将会陆续不断地交付到“扩产狂魔”台积电手中。
【日本抱大腿，联合美国建造2nm芯片基地！或为了摆脱台积电？】2nm芯片的量产将决定哪一个国家，哪一个企业是否握住高科技的门槛。相关数据显示，在性能上，它比常用的7nm提升了45% ，但却在功耗上降低一部分能耗，在比从前更小的面积上，集结了更多的晶体管，提升其运行的速度。

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在未来， 2nm芯片的量产在更大的层面是建立在国家安全角度，而不仅仅只停留在手机板块。目前两三年内，能使用到2nm技术的产品少之又少。目前比较缺乏的反而是7nm芯片，因为运用到7nm技术的产品在我们平时生活中非常普遍。而2nm更多的代表一个国家科技高度的表现与未来。它将用于量子计算机、数据中心、飞机等领域，彰显一个国家的综合实力。

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美国的游戏规则，日本的半导体基因
据相关报道称，美国具有芯片制造所需要的应用材料，而日本本身就是半导体大国，具有实力强劲的芯片材料制造能力。而业内人士表示，此次跨国合作另有企图。美日是借2nm合作项目，来建立属于他们自己的供应链圈子。
对此，台积电回应此次美日合作并非为了赶超，而是保障自己国家的贸易、科技成长。
芯片工艺发展日新月异，短短几年时间便实现了7nm到4nm的迈进，而台积电对自己的发展有明确的规划，短时间内难以超越。芯片产业链对美国来说尤为重要。因此，面对目前这一局势，美国想自己修改游戏规则，将具有世界领先半导体技术的日本“拉进群聊” ，共同创建、引领芯片产业链。

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曾经，日本是全世界的半导体市场霸主，发力上游设备的研发，从原材料、设计、到制造、检测一手抓，形成一条高效的产业链模式，曾占全球市场的45% 。后来，华盛顿向全世界抛出了个理由：日本半导体的崛起将影响美国的安全！此话一出，各项有关日本半导体的制裁措施便开始出台。日本首相亲赴美国，在50多家报纸上刊登“道歉声明” ，讲出了“日本的强大离不开美国”的金句。至此，日本半导体市场开始衰弱。