荣耀MagicBook|对12代酷睿进行底层优化 荣耀MagicBook 14笔记本上手:实测续航将近7小时( 四 )


荣耀MagicBook|对12代酷睿进行底层优化 荣耀MagicBook 14笔记本上手:实测续航将近7小时
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在热门跨平台游戏《原神》中,荣耀MagicBook 14在高画质1600x900分辨率下能获得基本稳定在55-60帧的流畅体验 。
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总的来说,在MX550独显的加持下,荣耀MagicBook 14的图形渲染性能进一步提升,不仅拥有了更强的生产力,运行起多款热门网游来也都游刃有余 。
压力测试及拆解
首先,使用CineBench R15对荣耀MagicBook 14进行50轮的循环跑分测试 。数据显示,MagicBook 14在第一轮测试中可以达到2200cb,这一数据可以反映CPU在短时高负载下的性能表现;后续也能稳定在1900cb以上,几乎呈一条直线,可以说MagicBook 14的CPU长时间负载性能很稳定 。
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随后,移除电源适配器,再次进行R15 50轮循环测试,最终分数能够一直稳定在1500分左右,相比插电时的性能衰减仅约20%,处理常用的办公聊天软件还是不在话下的 。
可见MagicBook 14在仅电池供电下的性能发挥依然稳定,并没有为了续航过度牺牲离电性能 。
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在室温26°C的条件下,使用AIDA 64单烤10分钟FPU,CPU核心温度87°C,功耗稳定在50W,P核频率3.5GHz,E核频率2.7GHz,性能释放无疑是同尺寸下的顶尖水准 。
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AIDA64 FPU+FurMark双烤30分钟,MagicBook 14能够稳定在CPU 25W + GPU 45W,几乎是彻底释放了MX550的性能潜力 。
而且,在这样的表现下,MagicBook 14的核心温度也并没有达到极限的90多度,而是只维持在80°C左右,散热能力属实是相当强悍了 。
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内部的拆解令人对其强悍的性能表现恍然大悟,全新荣耀MagicBook 14的散热规格升级非常大--几乎大半个主板都被散热模块所覆盖,6mm+8mm的高规格双热管贯穿CPU和GPU,同时显存、供电、南桥等发热元件也被大面积的均热板全数覆盖,连接左右散热鳍片并通过双风扇将热量吹出机外 。
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此外,我们还能注意到,两侧的接口都做了金属加固处理,有助于提升接口的插拔寿命,这往往是在正统商务本上才比较常见的加固设计 。
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全新多屏协同
荣耀的分享和多屏协同生态体验之前我们有过详细介绍,而这次在MagicBook 14上也进行了全面升级,强化了 PC 与手机、Pad、大屏之前的协同,功能也更加全面 。
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首先是PC与手机之间的协同,通过Magic Link一碰连接后,能够实现“三窗口多开”, 数据互传互通、剪贴板共享,甚至用 PC 接打电话 。