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提到华为 , 相信大家都不陌生 , 作为全球顶尖的科技公司 。 华为在5G技术以及芯片设计领域取得了不错的成果 , 也因此遭受到了美的打压 。
从2019年开始 , 华为系统、芯片的授权(供应)先后出现问题 , 安卓系统无法适配GMS服务 , 麒麟芯片又面临代工问题 。
在这样的局面之下 , 华为仍未对外界做出任何妥协 , 不仅发布了自研的鸿蒙、欧拉两款国产操作系统 。 还对外界宣布 , 将全面进入半导体产业 , 尽全力解决芯片的供应问题 。
于是乎 , 在华为的努力之下 , 系统、芯片的授权(供应)问题陆续得到缓解 。 近日 , 更是在不使用EUV光刻机的情况下 , 就解决了手机无法适配5G网络的问题 。
据了解 , 华为与中国联通达成合作 , 发布了华为P50Pro系列的旗舰手机 。 值得一提的是 , 这款手机依旧只搭载了4G的旗舰芯片 , 但是 , 却通过外置手机壳的方式 , 实现了手机对5G网络的直接访问 。
使4G手机支持5G上网功能 , 是华为P50Pro这款手机的最大卖点 。 不过 , 从这款旗舰手机发布的背后 , 我们也能够看出华为在5G技术领域 , 已经实现了国产化的替代 。
要知道 , 外界的规则始终没有放宽 , 外企几乎无法对华为出货5G芯片 。 那么 , 华为让4G手机支持5G网络的手机壳 , 芯片又是从哪里来的呢?
从消息面来看 , 国内富满微等多家上市公司 , 先后宣布了自研5G射频芯片量产 , 并具备完善知识产权的消息 。 虽然 , P50Pro5G射频芯片的供应商还不得而知 , 但是 , 大概率会是内地的芯片设计公司 。
如此一来 , 华为无法大规模出货智能手机的问题 , 就得到了根本性的解决 。
其次 , 在核心芯片的设计上 , 华为也宣布了将通过芯片叠加、面积换性能的方式 , 来提升产品竞争力 。 据国内数码博主爆料 , 华为首颗采用芯片叠加工艺设计的芯片产品 , 将会在2023年下半年与大家见面 。
届时 , 即便无法使用EUV光刻机等先进设备来生产芯片 , 华为智能手机业务也不会再陷入“无芯可用”的局面 。
对此 , 有外媒经过分析表示 , 华为在芯片领域的发展 , 拦是已经拦不住了!
首先 , 华为在通过国产供应链 , 解决芯片产品的供货问题 。 这也就意味着 , 老美很难再去限制芯片产品的供货 , 因为 , 一旦再次出手进行打压 , 将迫使中企加快在芯片领域实施“去美化” , 美企反而会丢失潜力巨大的中国市场 。
其次 , 华为在通过先进封装工艺 , 来解决芯片产品的供应 。 这也就意味着 , 芯片产品将不再依赖于EUV光刻机进行代工 , 常规的DUV光刻机、国产光刻机 , 同样能够为华为生产芯片 。
最后 , 华为还布局了光电芯片领域 , 作为“下一代”半导体技术 。 在光电芯片技术领域 , 华为已经走在了世界前列 。 短期内 , 华为有芯片产品的替代方案 , 向后看 , 在光电芯片领域的布局已经持续多年 。
【Linux|无需使用光刻机,华为5G最新进展公布,国外媒体:这次拦不住了!】所以说 , 目前华为在芯片领域的发展 , 拦是已经拦不住了 。 与其继续扼制全球各地的芯片企业出货 , 倒不如放开出货来得痛快 。 长痛不如短痛 , 美企在芯片领域被反超 , 仅仅是时间问题 。 对此 , 你又是怎么看的呢?欢迎大家留言讨论!
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