台积电|电路板开发的发展趋势和流程 it芯片

在计算机化的发展进程中，电路板开发的流程几乎没有重大的改变，但是开发的产品特性已经有很大的不同，电路板开发工程师必须要面对这些挑战，设计开发更优质的电路板。沐渥科技认为现在电路板开发正朝着以下几点发展：
1、轻薄，体积小
电子产品在向着轻薄、小巧领域发展，要在更小的体积上容纳更多的零件，电路板开发正向着高密度发展。
2、成本低
电路板的成本和制作的层数有关系，电路板开发正向着少层数的方向发展，从而降低企业成本。
3、短工时
电子产品市场竞争激烈，如果产品能早上市，那么就会掌握市场先机。这就迫使电路板开发必须要缩短工时。

电路板开发是以电路原理图为根据，实现需要达到的功能，需要考虑到内部电子元器件的布局、外部连接的布局，优秀的开发设计不仅可以降低生产成本也可以开发出电路性能高和散热性能好的产品。那么电路板开发的流有哪些呢？
1、前期准备:包括电子元器件的准备和绘制原理图。
2、电路板结构设计:确定电路板尺寸和各个机械的定位，绘制pcb板面，在要求位置上放置接插件、开关、装配孔等等。
3、电路板布局:即在电路板上放上元器件，放置时要考虑到安装的可形性、便利性以及美观性。
4、布线:这是整个电路板中最重要的一步，会直接影响到到电路板的性能。
5、布线优化和丝印:优化布线需要花费更多的时间，优化过后开始铺铜和丝印。
6、网络检查、DRC检查和结构检查。
7、电路板制造和pcba组装。
【台积电|电路板开发的发展趋势和流程】8、生产输出：批量生产投入市场。