为了满足日益扩大的SiC产品需求 ， 罗姆相继加大投资力度 ， 在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营 ， 计划器件产能提高5倍以上 。
此外 ， 罗姆还将把在马来西亚的半导体工厂产能扩大到1.5倍 ， 计划到2023年8月建成 。
除了马来西亚工厂新厂房开工建设和日本筑后工厂的SiC新厂房正式运转之外 ， 2022年罗姆还将继续对前工程和后工程进行积极投资 。

结尾：
抛开如火如荼的扩产投资 ， 第三代半导体产业格局逐渐迎来空前重构和变化 ， 产业链布局正在加速 。
无论是从技术还是到应用 ， 第三代半导体产业仍处于“起跑阶段” ， 创造的产值相较于第一代半导体仍难以比拟 。
如今 ， 在国际大厂相继大举投资扩产 ， All in第三代半导体市场背后 ， 不清楚国内产业的机会还有多大 ， 时间窗口还有多少 。
部分资料参考：半导体行业观察：《西线无战事 ， 碳化硅五巨头的硝烟》 ， 全球技术地图出炉》粉体网：《碳化硅 ， 踏入8英寸时代》

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