营收|深度丨碳化硅五巨头博弈( 二 ) 英飞凌|意法半导体|汽车

Wolfspeed宣布公司已经开始着手第二座8寸碳化硅晶圆厂的筹备工作，比之前的规划大大提前。

罗姆：挖掘全新的市场机会
预测2025财年碳化硅产品营收将超过7.7亿美元，而目前已挖掘出来的市场机会则超过65亿美元。
罗姆已经规划在2021年至2025年的5年间，投入10亿-13亿美元的资金，将碳化硅产能扩充至少6倍。
罗姆预测第4代碳化硅MOSFET从今年起在其销售构成中的占比逐渐增加，直至2024-2025年成为销售主力。
罗姆已领先数个身位，第5代产品正在开发中，预计比上一代产品减低30%的单位面积导通电阻，计划于2025年量产。
不止于此，第6代碳化硅MOSFET也出现在技术路线图的远景规划中，将于2028年量产。

安森美：目前处于成立以来的高光时期
安森美在2022年第1季度继续保持强劲增长，毛利润率也达到了近50%的历史新高，处于公司成立以来的高光时期。
安森美与客户签订的未来三年长期供应协议总金额已达到26亿美元，其中有超过20亿美元来自电动汽车动力总成对碳化硅模块的需求，包括蔚来汽车和特斯拉。
2022年下半年至2023年上半年期间碳化硅产品的利润率将低于公司平均水平。
这归结于之前安森美尚未规模供应碳化硅模块产品，今年下半年起的产能爬坡所需的启动成本降低了毛利润率。
安森美把碳化硅确立为公司两大资产投资方向之一，规划在2022年将碳化硅衬底产能增加四倍，意图在未来能够自产所需的全部碳化硅衬底和外延片。
在碳化硅晶圆制造上，安森美已经在6寸晶圆上实现量产，目前推出的绝大部分产品如碳化硅MOSFET单管，光伏碳化硅模块等均来自韩国Bucheon晶圆厂6寸线。

巨头各自建立准入门槛
包括意法的应用经验和封装；Wolfspeed的8寸制造能力；英飞凌和罗姆的沟槽栅设计；以及安森美的垂直整合，意图在未来仍然维持起行业领导者的地位。
随着电动汽车等产业的发展，功率器件的需求增长迅速。用SiC MOSFET代替原来的Si IGBT几乎已是行业共识。
全球前6家功率SiC生产商2020至2021年的收入情况，其中第4位和第6位分别为罗姆公司和三菱公司。
2022年3月，法国知名咨询公司悠乐（Yole）发布《功率碳化硅2022年度报告》，预测2027年全球功率碳化硅的市值将达到63亿美元，年复合增长率为34% 。
同时， Yole在报告中披露了全球前6家碳化硅功率器件生产厂的2020至2021年的收入情况。
其中英飞凌的收入从2020年的1.08亿美元增长至2021年的2.48亿美元，增长率为126% 。
意法半导体和Wolfspeed的收入增长率也都超过了50% 。
亚太地区虽有罗姆和三菱两家公司上榜，但其收入增长率仅为5%和8% ，远低于同业公司水平。

行业厂商大幅扩产
整个第三代半导体产业正在释放出国际企业大力完善第三代半导体产业布局，强化竞争优势以抢夺日渐增长的市场份额的信号。
安森美半导体表示今年要将SiC产能扩充4倍， 2022财年第一季度，安森美预计资本支出约为1.5-1.7亿美元，主要用于扩产12英寸硅产线产能。
去年10月，安森美以约26.87亿人民币正式收购SiC衬底厂商GTAT 。据安森美此前说法， 2022年和2023年的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。
意法半导体2021年的资本支出达到约21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建；
同时也在继续投资供应链的垂直化整合，计划到2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍， SiC营收将达到10亿美元。
罗姆也立下了SiC的增长目标， 2021年5月，罗姆提出要抢占全球30% SiC市场的目标。