稳步推进!台积电将于今年晚些时候量产3nm“M2 Pro”芯片
北京时间周一凌晨 , 苹果发布了全新的M2芯片 , 这也是苹果自研芯片的首次迭代 , 首发搭载于新款MacBookAir和MacBookPro上 , 未来也将被应用于iPad 。 尽管刚刚发布的两款M2MacBook尚未上市 , 但海通国际科技研究公司的分析师JeffPu发布报告称 , 苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新款更强大的“M2Pro”芯片 。
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JeffPu的研究显示 , 苹果将继续以台积电作为其自研芯片的供应商 。 台积电预计将于今年晚些时候开始量产苹果新的“M2Pro”芯片 , 据报道该芯片将采用3纳米工艺制造 。 值得一提的是 , 苹果M2芯片并未进行制程工艺上的升级 , 依然采用与M1相同的5纳米工艺制造 。 根据发布会上苹果给到的数据 , 由于采用了新的10核GPU , M2的CPU性能比M1快18% , 图形性能提升35% 。 M2还提供高达24GB的内存 , 而M1仅提供8GB和16GB的内存 。
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消息人士透露 , 从今年早些时候起 , 苹果就一直在开发搭载M2Pro芯片的新款Macmini , 同时该公司还在搭载自研芯片的MacPro开发更强大的芯片 。 如果JeffPu的报道属实 , 那么高端版本的M2芯片将全部采用3纳米工艺完成 。
此外 , 苹果还一直在开发另一款搭载M2Pro芯片的新款Macmini(代号J474) , 拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本 , 与当前的10核CPU相比 , M2Pro总共有12核CPU 。
有趣的是 , JeffPu还暗示苹果将有一款采用3纳米芯片的新iPad 。
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【稳步推进!台积电将于今年晚些时候量产3nm“M2 Pro”芯片】目前M2芯片已经发布 , M2Pro芯片的消息也已经传出 。 如果苹果延续M1系列芯片的产品序列 , 相信M2Max与M2Ultra芯片也将在未来某个时候出现 , 不过考虑到M系列芯片的面积越来越大 , 相信苹果需要在这方面动一下脑筋了 。
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