在昨晚的发布会上 ， 荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70 。
【赵明|赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大 内部开发产品已经用上】这一次 ， 荣耀70带来了全系“升杯” ， 在配置上带来了整体的升级 ， 从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000 ， 三款芯片三款机型 ， 做到了全价位的覆盖 ， 而且后者性能非常强劲 。
除了性能上 ， 这次荣耀70还全球首发了IMX800超大底传感器 ， 内置100W快充等 ， 可以说是全方位带来了升级 。

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不过 ， 目前市面上很多旗舰产品都采用了双芯片的策略 ， 通过一款自研的外挂芯片实现单一功能的大幅增强 ， 而荣耀70系列这次却没有这么做 ， 很多网友非常疑惑 。
在会后的专访上 ， 赵明也回答了关于双芯片的问题 。
赵明表示 ， 要不要用双芯 ， 还是要取决于系统设计和产品的体验需要 ， 比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片 ， 荣耀自身不是在这方面特别的纠结 ， 需要我们就做 。
同时他强调：“客观上来讲 ， 做一颗外挂的芯片 ， 在今天的挑战和技术不是特别的大 。”

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值得注意的是 ， 赵明还进行了超前剧透 ， 称荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片） ， 无论是面向未来的设计的产品 ， 还是正在开发的产品 ， 或者是已经上市的产品 ， 也用到了这样的芯片 。
但赵明表示：这对于荣耀本身来讲 ， 我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情 ， 因为最终要问的是 ， 我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升 。
最终还是要在消费者的价值和体验上 ， 未来将根据产品定义 ， 使用双芯这样的设计 。

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