镓未来完成A＋轮近亿融资，布局新一代中大功率技术平台( 三 ) 前言近日

布局新一代中大功率技术平台，三年内成长为行业头部企业
充分发挥研发能力，放大核心优势，镓未来瞄准技术壁垒更高、附加值更高的中大功率领域，并且从吸纳人才、稳定成熟工艺的供应链、降低成本三方面布局新一代中大功率技术平台，力争三年内成为覆盖全应用场景的行业头部企业。
【镓未来完成A＋轮近亿融资，布局新一代中大功率技术平台】氮化镓在效率上具有绝对优势，且属于我国重点扶持领域，发展不可谓不迅速，但制约其发展的因素也同样不可忽视——除了我国相关高层次人才紧缺，还有晶圆制造环节缺失长期积累下来的工艺技术，以及成本较高的瓶颈制约。
我国半导体人才长期存在紧缺问题，根据工信部数据，我国半导体从业人才缺口长期达30万。化合物半导体产业人才的培养周期本身比较长，至少需要3-5年时间，能够从事氮化镓研发的人才更加紧缺。而从国际上吸引人才，就成为了最现实的选项，同时也考验项目研发带头人的核心技术实力。
吴毅锋博士无疑是镓未来核心研发实力的体现，看到国内未来产业前景的他毅然购买单程机票回国创业。这位世界级氮化镓专家的创业决心迅速吸引了Cree/TI/AOS/华为/INTEL/Littelfuse/新加坡GF等国内外知名企业的中坚人才慕名加入，从而实现了镓未来在芯片研发、封装测试、生产导入、可靠性验证、质量控制和应用系统方案等各环节人才配置上的完整和优异。
在晶圆制造环节，镓未来依托良率可达95%以上的海外晶圆厂，保证了国际竞争层面生产工艺和成本的领先，并将具备国产化替代条件的配件和生产环节进行国产化转移。经过一年的研发，镓未来的产品已逐步实现国产化配件芯片与封装测试，不单扩足了产能，且成本可降低20%-40% 。
目前，镓未来已启动下一代中大功率器件平台的研发，计划实现国内中大功率氮化镓功率器件产品性价比新的突破。
“我们实际具备做出6,000W以上的大功率芯片并量产的技术实力，已经开始布局新一代中大功率技术平台，预计两三年内新技术平台产品可以实现量产，这不仅在中国是领先的，在世界上也是领先的。 ”吴毅锋博士说。
同时，吴毅锋博士认为：“每一次产品的迭代不仅仅是性能得到提高，成本同样也很重要。目前氮化镓功率器件成本是SiMOSFET器件的1.8-2倍，镓未来计划在三年内可以实现成本的大幅降低。这是打破氮化镓应用瓶颈的关键节点，镓未来正在从研发设计、供应链建设两个主要方面进行努力。 ”
镓未来对于自身发展和研发格局的定位，不局限于已经具有成熟产品和方案的低功率领域，也不局限于目前三代半有优势的领域，其着眼的是整个功率器件行业，对于替代传统硅器件有着更高的目标和展望。
董事长丛远华表示：“我们的芯片是绿色芯片的杰出代表，全球用电设备仅在功率转换这块用我们的产品就可以有效地节省电力和相关耗材，对于全球碳中和有非常巨大且深远的影响，也是第三代宽禁带半导体成为‘十四五’规划发力重心之一的重要原因。 ”
充电头网总结
珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，为客户提供更高效率、更小体积、更低成本的硅基氮化镓器件产品和整体解决方案。
镓未来与Transphorm（纳斯达克股票代码：TGAN）、GaNovation（JCPCapital和Transphorm合资公司）已建立了强大的合作伙伴关系，以实现氮化镓功率电子在中国市场的快速扩张。