8英寸晶圆短缺，看不到尽头( 二 ) 本文来自微信公众号：芯世相

一、12英寸：紧缺到2024年及以后
12英寸晶圆的大量投资活动正在进行，但即便如此，需求仍将持续供不应求。
总部位于日本的两家最大的晶圆供应商SEH和Sumco共同占据了超过50%的市场份额。 Sumco在其2021财年业绩报告中分享了一些启发性的例子。

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图3：12英寸晶圆全球产能和需求预测（2022年2月）；即使增加了BrownField和GreenField ，未来几年客户需求也将超过全球晶圆产能；资料来源：Sumco
注：目前晶圆代工厂的扩建有两种方式，分别是新建厂房扩产（GreenField）和使用当前厂房增加生产设备（BrownField）。两者的区别是，前者从新建到投产时间为2-3年，后者可以快速进行部署并投产。
即使有这么多新产能，未来几年供应仍可能短缺。需要用到12英寸晶圆的设备多种多样，不仅仅有智能手机，还有数据中心、汽车、个人电脑、人工智能、工业产品、消费品等。每个人都想要更多的芯片，而晶圆供应商确实无能为力。

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图4：12英寸晶圆的增长动力；智能手机仍然是12英寸晶圆的重要推动力，但随着行业的转变，对更多数据中心和汽车芯片的需求也在不断增长；资料来源：Sumco
最大的玩家SEH并没有说太多。 SEH公司发言人在2021年12月与分析师的电话会议中表示：“我们完全没有改变我们的政策，以根据合同逐步增加产能。目前，公司继续满负荷运营，但我们无法完全满足需求。 2022年和2023年，使用当前厂房增加生产设备的投资将受到限制。新建厂房扩产的投资要到2024年才会开始发挥作用。因此，预计12英寸晶圆的短缺将持续一段时间。 ”
他补充说， SEH的成本，包括材料和设备，远高于该公司一年前首次考虑扩大投资时的成本。此外，为SEH开发一些高度专业化设备的设备供应商也遇到了产能壁垒。
他表示，今年一些客户的销量将会增加，同时价格也会上涨。但即使新建产能将于2024年投产，他们预计随着新生产线的推出，产能将进一步提高，价格将进一步上涨。
同样，在与分析师的FY21年终电话会议中， Sumco表示，对于12英寸晶圆， “有逻辑和内存客户进一步要求增加产量” ，但“无法满足要求” 。事实上，尽管日本伊万里耗资20亿美元的12英寸新工厂预计将于2024年投产，但Sumco与客户签订的长期协议（LTA）目前已占到2026年产能的100% 。
【8英寸晶圆短缺，看不到尽头】就其而言，第三大晶圆供应商GlobalWafers此前欲收购第四大晶圆供应商Siltronic 。该交易原定于2022年1月敲定，但因未能及时获得所有政府批准而被搁置。 GlobalWafers表示，他们指定用于收购Siltronic的大约50亿美元将转而用于产能扩张。其中36亿美元将用于从今年开始到2024年的新建厂房扩产投资。《台北时报》最近的一篇文章指出， “中国台湾、美国、意大利、韩国、日本和丹麦的六个地点有新建厂房扩产和使用当前厂房增加生产设备的项目” 。
作为Siltronic的大股东， WackerChemicals仍然表示，它正在考虑在中期出售其剩余股份。与此同时， Siltronic表现良好。 2022年第一季度的收入比2021年第四季度增长10.7% ，主要是因为平均售价增加，但也因为前几年现有工厂的一些使用当前厂房增加生产设备的扩建。
关于向GlobalWafers的出售，早在1月份，当交易显然无法通过时， Siltronic的首席执行官ChristophvonPlotho告诉德国报纸F.A.Z.：“发生了很大的变化。芯片稀缺，价格不断上涨。从今天的角度来看，报价不变已经不太有吸引力。 ”