哈勃|重磅！0.2nm路线图来了！详细讲解技术实现私有云

【哈勃|重磅！0.2nm路线图来了！详细讲解技术实现】

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EETOP编译自tomshardware
世界上最先进的半导体研究机构 Imec 最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其亚1nm和晶体管路线图。
该路线图让我们大致了解了到 2036 年Imec将在其实验室与台积电、英特尔、三星和 ASML 等行业巨头合作研发的下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。该路线图包括突破性晶体管设计，从持续到 3nm 的标准 FinFET 晶体管发展到新的 Gate AllAround (GAA) 纳米片和叉片设计，分别为 2nm 和 A7（7 埃），然后是突破性设计，如 CFET 和原子A5 和 A2 的通道。提醒一下，十埃等于 1nm ，因此 Imec 的路线图包含亚1nm工艺节点。

如果你不是半导体领域的，您以前可能没有听说过比利时校际微电子中心(imec) ，但它与台积电和 EUV 光刻机制造商 ASML 等知名公司并列为世界上最重要的半导体公司之一。虽然专注于半导体研究的imec并没有大张旗鼓，但它是半导体行业的安静基石，将英特尔、台积电和三星等激烈的竞争对手与ASML和应用材料等芯片工具制造商聚集在一起。更不要说把同样重要的半导体软件设计公司(EDA) ，比如Cadence和Synopsys ，牵手在一个非竞争的环境中，这种合作使两家公司能够共同定义下一代工具和软件，他们将用于设计和制造为世界提供动力的芯片。
面对设计芯片和制造它们的工具的复杂性和成本急剧增加，标准化方法变得越来越重要。 Imec 还与英特尔或台积电等客户合作，研发可用于最新处理器的新技术。该公司还因其与其长期合作伙伴 ASML 一起帮助开拓 EUV 技术而闻名。归根结底，所有领先的芯片制造商都使用来自少数关键工具制造商的大部分相同设备，因此一定程度的标准化是必要的。然而，这需要在部署前十年开始研发工作，这意味着与 AMD、英特尔和英伟达等公司的近期产品路线图相比， imec 的路线图可以让我们对半导体行业即将取得的进步有更长远的了解。事实上，如果没有 imec 提前数年开展的协作工作，其中许多产品甚至都不可能实现。让我们仔细看看路线图及其背后的一些互补技术。