光刻机|透过4亿元融资看科视光学“国产替代”的野望( 二 ) 芯片|机器视觉|创投圈

高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造，主要以荷兰ASML ，日本Nikon和日本Canon三大品牌为主。从早期的认知困难到现阶段的技术比拼，光刻机的发展也是一波三折层层迭代。

所有技术都具备一定局限性，且技术落地还需要与相应场景特点相结合。科视光学的近紫外LED曝光机在应用过程中，也存在各种挑战。
光刻机是光刻工艺的核心设备，价值含量大、技术要求高。光刻是IC制造中的关键环节，工艺难度最大，对技术和设备的要求也最高。光刻机作为光刻环节的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。
根据摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数，每隔18个月就会增加一倍。这意味着，集成电路芯片的集成度大约每三年增加4倍，半导体器件的特征尺寸大约每三年缩小两倍。
尺寸更小的芯片，在电子速度一定的情况下，信号传递的速度就会越快，在一定时间内传输的信息就会越多。随着芯片尺寸的变小，相同面积下可以承载更多的晶体管，高集成度则意味着芯片的高性能。可见晶体管的尺寸对于芯片的性能具有重大意义，而光刻机决定了晶体管的尺寸。
也正是因此，光刻机研发的技术门槛和资金门槛非常高，能生产高端光刻机的厂商非常少，到最先进的14-7nm光刻机就只剩下ASML能生产，日本佳能和尼康已经基本放弃光刻机的研发。
除了技术上的问题，让企业运营的另外一个压力在于技术突破和人才团队的聚焦与持续发展。由于技术基础比较薄弱，不但要攻克技术上的难点，还要解决攻克过程中的管理问题。
结语
摩尔定律走到极限之际，有几条路径是延续其寿命的关键，其中之一就是光刻机技术的突破。芯片小型化、微缩化是不可逆的趋势。光刻机的进步代表着先进进程，这之外，产业也在积极寻找其他既能让芯片维持小体积，又能保持芯片高效能的方式。
当下，全球芯片制造业都在扩产，无论是先进制程，还是成熟制程，都进入了一段高速发展时期。这些给光刻机相关的产业发展提供了难得的机遇。
AI、5G应用推动芯片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，未来或许也会对科视光学们提出更多考验。
来源：新工业洞察