芯片|现在性能拉满的手机芯片，原来是被它牵着鼻子走的？( 六 ) it芯片

当然也不只有高通能做 3G 基带，那时候还有一家叫英飞凌的芯片公司，也在做 3G 基带，并给势头正猛的苹果 iPhone 供货。

英飞凌从苹果第二代 iPhone 3G 开始，就为他们提供 3G 的基带芯片，然而他们因为技术不成熟，导致 3G 版 iPhone 故障率飙升。

所以从第四代 iPhone 4S 开始，苹果把基带芯片全部换成了高通，而之后苹果和高通之间有来有回的专利官司，就是后话了。
而像手机在线视频、视频通话这样的功能，也随着 3G 网络的到来，慢慢普及开来。
3G 时代的视频电话虽然能打，
但用起来是一卡一卡的 ▼

也正是从这时会儿开始，高通开始上道了，渐渐尝到了基带芯片的甜头。
既然高通把基带芯片的专利牢牢握在了手里，那手机厂商只要想做一台 3G 手机，无论怎么样都逃不过给高通交“ 入伙费 ” 。
高通主动给手机厂商们提供了一条龙的 3G 手机处理器整合方案，他们开始开始捆绑销售手机应用处理器和基带芯片。

这下可让不做基带芯片的德州仪器吃了个暗亏。
德州仪器的 OMAP 虽然不知道要比高通的应用处理器高到哪里去了，但最大的问题是不包基带芯片，需要厂商自己另外再采购调试。

这对于手机厂商来说，调试的成本可要远远高采购集成芯片的成本，就算高通的手机处理器性能稍差一点，也不是啥关键问题。
毕竟塞班系统和早期的安卓，还都没那么看重性能， 3G 作为手机的卖点，反而比较重要。

在抓住了这次机会之后，高通正式在手机芯片行业内站稳了脚跟。
3G 标准建立的档口，也是手机从功能机全面转入智能机的时间点，手机厂商们对于处理器性能的需求实际上是越来越高的。
这段时间，不光光是高通，像三星、苹果、联发科等半导体企业，也都不遗余力在自主开发手机芯片。
苹果首次在第一代 iPad 上实用了自研的 A4 芯片，
后续 iPhone4 也用上了 A4 ▼

比较可惜的是，德州仪器因为诺基亚在进入智能机时代之后萎靡不振，也因为高通在手机芯片的份额越来越高。
在 2012 年德州仪器宣布推出 OMAP5 手机处理器之后，便默默的退出了手机芯片市场。
这枚处理器到最后还是没能上市 ▼

话又说回来，在失掉了 3G 的主动权之后， “ 欧洲战队 ”没有善罢甘休，在 4G 时代到来之前，他们用尽一切办法，想从高通手中夺回主动权。
你高通不是独占 CDMA 嘛，那我干脆就快点制定一个 4G 标准，无论怎么样都不能只让你一家收保护费。
于是“ 欧洲战队 ”又双叒成立了一个叫 LTE 的组织，与中国合作，以 OFDM 这项核心技术牵头，来对抗高通。

这波操作也确实让高通在通讯专利这块让出了蛋糕。
一方面当时高通要应对欧盟的反垄断调查，腾出手来处理和苹果的专利官司。

另一方面美国国内的 IBM 和英特尔也对于高通独占 CDMA 协议很不爽，自己搞了一个叫 WiMAX 的新协议，不带高通玩。

毕竟一家公司独大的局面，是谁都不愿意看到的。
可惜那时候 WiMAX 的技术成熟度大大落后于 LTE 的 FDD 与 TDD ，并没能扛起对抗 LTE 的大旗，最后 4G 标准的话语权，还是落到了 LTE 身上。
此消彼长间，中欧最终成为了 4G 协议标准的最大获利者。
虽说在 4G 标准这块儿高通被版本针对了，可他们在手机芯片的制造上，算是建立起了自己绝对的话语权。