写到这里
在此之前 , 英特尔等全球半导体巨头也组建了小芯片联盟 , 同时我国华为也发布了小芯片键合的专利 , 并提出了相同的理念 。 而且再今年的4月份苹果公司发布了双M1芯片 , 就表明这项创新的技术经过了实践验证 。
所以 , 这项技术也是未来芯片发展的主流方向 , 也是高性能芯片商业化最有效的方案 。 我国目前即使没有先进的EUV光刻机 , 也可以利用这项技术生产高性能的芯片 , 对于我国半导体产业的未来发展具备重大的意义 。
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【芯片|刘明院士:芯片新技术有望突破“面积墙”限制!】---图片来源网络 , 如有侵权 , 请联系删除!---
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