今天 ， 荣耀手机官方宣布 ， 荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片 。

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作为联发科的旗舰级芯片 ， 天玑9000采用了台积电4nm制程工艺 ， 基于Armv9架构组合 ， 拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核 。
与骁龙8相比 ， 天玑9000有更高的跑分成绩 ， 能耗比也更为出色 ， 是一款成绩优异的旗舰级处理器 。
根据此前消息 ， 这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中 ， 荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片 。
【荣耀|搭载天玑9000旗舰芯！荣耀70系列关键参数定了】虽然处理器存在一定差异 ， 但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器 ， 它拥有5400万像素 ， 1/1.49"大底、f/1.9光圈 ， 摄影表现相当出色 。
荣耀70系列预计将在5月30日正式发布 。

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