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为了躲避美国商务部的制裁 , 给产业链和渠道商留下生存的空间 , 华为毅然决然地卖掉了荣耀 。 独立后的荣耀凭借着吃华为让出来的市场空间 , 出货量稳步增长 。 然而华为红利已经见顶 , 再加上今年3月份国内手机市场出货量暴跌40% , 如今的荣耀面临的问题非常棘手 。
【华为荣耀|造不如买?不顾中国院士的多次警告,国产手机厂商该醒醒了】4月份日媒对荣耀X30进行了拆解 , 拆解之后发现 , 在X30上的核心零部件 , 包括处理器、5G芯片、通信模块、电源管理芯片等等 , 全都是来自高通的方案 。 日媒估算了荣耀X30的物料成本大概在317美元左右 , 而39%的成本都来自于采购美国的零配件和方案 。
从这份图中我们也可以看到 , 拆分前荣耀的零配件主要是中国供应的 , 像SOC、通信模块等核心零件几乎都是来自华为海思 , 而拆分之后的荣耀则全面转向了高通 , 中国零配件的占比只有10.2% 。
其实倪光南院士曾经多次发出警告:核心技术是要不来、买不来、讨不来的!关键核心技术 , 我们必须要牢牢掌握在自己的手里 , 否则别人就会对你卡脖子!后来的华为被制裁的事件的发生 , 也证明了倪光南院士的精准判断 。
在经历华为事件之后 , 国产手机厂商们都已经觉醒了 , 纷纷开启了自研芯片的道路 。 在手机处理器领域 , 联发科的天玑8100和天玑9000 , 综合体验已经超越了高通 。 在屏幕领域 , 虽然三星依然是行业老大 , 但是这几年华星光电、BOE的屏幕素质跟三星的差距越来越小 , 而OVM三家都推出了自研的ISP芯片 。
但是对于荣耀来说 , 一边表示要冲击高端市场 , 产品体验对标苹果 。 另一边却将核心技术全面转向的美国 , 而且一直没有明确地表示要自研芯片 。 短期内可以靠吃华为的红利赚取一定的市场份额 , 但是从长远来看 , 一旦市场出现紧缩内卷加剧 , 华为红利吃尽 , 就很难再维持如今的市场规模了 。
将核心技术和零件逐步实现“去美化” , 下定决心投入巨资搞核心技术的自研 , 只有这样荣耀才能真正在市场上站稳脚跟 , 才能真正向高端市场发起冲击 。 各位网友怎么看?
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