高通骁龙|锐龙7000系全部细节：比i9-12900K高15%，5.5Ghz频率

2022-05-23 小米科技 it芯片高通骁龙相机徕卡

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AMD锐龙7000'Raphael'台式机CPU是AMD首款采用Zen4核心架构的5nm芯片。在Computex 2022主题演讲中，苏妈介绍了下代平台的一些新细节，以及与锐龙5000Zen3系列相比的性能提升
AMD锐龙7000处理器采用全新的Zen4核心架构，一次全面的架构大修。 CPU保留小芯片设计以及高核心数。 AMD确认任何规格，但它采用台积电的5nm工艺，首先为游戏玩家设计。锐龙7000系CPU使用两个基于台积电5nm工艺的Zen4CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电6nm工艺上制造的单一I/O芯片(IOD)
【高通骁龙|锐龙7000系全部细节：比i9-12900K高15%，5.5Ghz频率】
下代基于Zen4的锐龙桌面CPU代号为Raphael ，取代代号为Vermeer的基于Zen3的锐龙5000桌面CPU 。由于这些是标准的Zen4驱动芯片，在即到来的锐龙7000台式机CPU上再次看到16个核心和32个线程，但这要归功于架构大修、全新的工艺和缓存的重修(1MBvs512KB) ，性能有不错的提升
配备Zen4核心的锐龙7000台式机CPU比Zen3提供超过15%的单线程性能提升，达到5GHz左右的频率，在CES2022上的那样。该采用未公开的Zen4锐龙7000系CPU在所有核心上以5GHz运行(未提及核心数) ，单线程频率超过5.5GHz 。可以期待在下代Zen4驱动的平台上实现5GHz的全核睿频

至于功耗要求， AM5插槽的Zen4 CPU平台具有六个不同的标准，从推荐用于水冷散热器(280毫米或更高)的旗舰170W CPU级别开始。这是一款具有更高电压和CPU超频有的主频芯片。紧随后的是120W功耗CPU ，建议使用高性能风冷散热器。 45-105W被列为SR1/SR2a/SR4散热段，它在以库存配置运行时需要标准散热器，因此不需要太多东西来保持它的凉爽
AMD锐龙7000台式机CPU于今年秋季发布，最早在2022年9月看到这些芯片。因为主板制造商大多已准备好即将推出的X670E、X670 ，和B650主板，现在正在揭幕。新平台首次在AMD CPU驱动的平台上同时有DDR5和PCIe 5.0

主板方面， AM5插槽配备24个PCIe 5.0通道和14个SuperSpeed USB 20Gbps和TypeC接口
前几天已经的那样，总共推出三款600系芯片组，即X670E、X670和B650 。 X670E使用PCIe 5.0进行存储(M.2)以及图形， X670用于存储或图形，而B650限制为存储
总结：性能比英特尔i9-12900K高出31% 。这两款都是16核处理器(虽然一个是混合核设计) ，具有大致相同的睿频，因此会有15-20%的单线程性能增益。同时Zen4与Raptor Lake而不是Alder Lake竞争，所以从这个角度来看，这些帧数很正常。 AMD有计划推出锐龙7000X3D来应对英特尔13代产品阵容，但今年，发烧友必须满足于原版Zen4

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