真痛！一个5G手机壳，彻底揭开了华为以及国产机的伤疤！华为手机的物理外挂

华为手机的物理外挂，终于来了，就是以下这款手机壳。

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虽然看起来平平无奇，但它却能让华为手机用上5G 。
壳中内嵌了eSIM芯片和5GModem ，靠着这两玩意，让华为P50Pro获得了5G的buff 。
开通方式也很简单。
佩戴手机壳，壳内底部的USBC接口就会与手机相连，手机主卡再开通eSIM业务，就可以用上5G了。

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听起来很棒。
四舍五入就解决了华为手机因为制裁无法使用5G的困境。

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真的能解决华为手机的5G之困吗？
先说明一点，这个手机壳要799元。
想用5G ，还得再额外花钱，而且开通eSIM业务，每月还得收费10元。

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在体验上，也不太能保障。
日常连接的时候，是通过手机供电，这或多或少会对续航造成影响，通过外接的方式实现的5G通信，在信号上的表现如何也未可知。
这款手机壳的重量还达到了52g ，加上华为P50Pro本身195g的重量，妥妥的半斤重。
华为想靠这个5G手机壳实现翻盘，想想也是不太现实的，这更多的只是华为应对制裁的一种无奈之举。

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那么华为的困境如何解决？
查阅资料，这款手机壳也不是华为官方推出的，而是一家名为数源科技的公司。
这家公司，主要涉及物联网、车联网、新能源等多个领域，也做过手机，搞过5G智慧公交。
华为为什么会选择第三方公司搞个5G手机壳，大概也是为了规避制裁的风险。
这其中充满了无奈。
虽然这个5G手机壳可以缓解华为手机的5G困境，但解决不了华为手机的问题。
华为手机的问题，根源还是在于国产半导体的受限于人。
要解决这个问题，大概只有两个途径：
一美国放弃制裁
二国产半导体崛起
第一种途径，美国花了那么大的力气，中途放弃制裁的可能性并不是很大，那么就只能依靠国产半导体的崛起。
放在华为手机上，那就是5G射频芯片的突破。

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射频芯片，是国产半导体之痛
众所周知，手机之所以能够和基站进行通信，靠的就是互相接收和发射无线电磁波。

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这其中射频芯片起到了关键性作用。
射频射频芯片主要由这些部件组成：
天线、功率放大器(PAs)、低噪声放大器(LNAs)、开关、双工器、滤波器以及其他被动设备等。

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（图自：PCBA板交流与学习）
总结一下国产射频芯片，没有那么糟糕，也没有那么领先，甚至整体上是被卡脖子的。
先说没有那么糟糕的的部分，除了滤波器外，其他部件国内企业基本上可以自足。
像5G射频开关、PA和LNA等部件，国内厂商卓胜微、慧智微等都可以量产，基本上是可以满足使用的。
特别是在PA（功率放大器）上，国内的唯捷创芯是一骑绝尘。
通过市场调研分析2021年国内前十大手机客户端PA采购金额约为200亿元，粗略计算出了国产PA市占率约为30% ，其中唯捷创芯市占率约为15% ，占到了国产厂商的一半。