高通|中国手机厂砍单2.7亿！高通砍15%、联发科砍35%……( 三 ) 智能手机|联发科|订单|中国手

还有一家驱动IC厂则是低调地表示，对晶圆厂订单会依照市况来调整。
报道称，驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来“填产能”的品项。不料疫情带来智能手机、笔记本电脑、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格大跌，拖累驱动IC市况“由天堂跌落凡间” ，使得驱动IC厂商措手不及。
有业者不讳言， “潮水退了，就知道到底谁没穿裤子” ，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车， “有IC就等于钞票” ，甚至引发晶圆代工重复下单问题。如今市场从回归平淡， “业界全面大赚已成为过去式” 。
而随着驱动IC厂开启砍单潮，业界研判，部分消费性芯片受大陆疫情封控与通货膨胀导致消费紧缩压力，也恐将接棒砍单。
另有消费性芯片设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购的产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。
除台积电以外，晶圆代工厂下半年产能利用率将下降
显然，随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式，也必然将导致对于晶圆代工产能需求的下滑，虽然新能源汽车所带来的对于相关汽车芯片及功率半导体需求的仍在持续增长，但这部分增长的体量与要面临的来自智能手机、PC、电视需求的下滑仍有差距。
更为关键的是，自2020年底以来，随着芯片的持续供不应求，全球主流的晶圆制造厂商（包括晶圆代工厂和IDM厂商）均开启了产能扩张的热潮，而随着时间的推移，大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出，缺芯问题或将很快结束，明年芯片甚至将会出现大范围过剩的情况。
市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley日前也发布报告称，全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转，之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。
特别是对于晶圆代工厂商来说，因为此前的芯片需求的爆发，很多IDM厂商纷纷加大了委外代工的订单，而随着自身新增产能的陆续开出，如果市场需求出现反转， IDM厂商为维持自身的产能利用率，必然减少委外订单量，届时大肆扩张产能的纯晶圆代工厂或将会受到更大冲击。
摩根士丹利的报告称，台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展，进一步巩固了其技术领先地位，高性能计算（High-Performance Computing ， HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45% 。
得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持，有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响。
而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议，但是如果市场供求情况出现大幅的反转，那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失。