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如今几乎所有中高端新款手机都开始内置VC均热板 , 在一定程度上解决了SoC芯片容易过热的问题 。 但是 , 对于更加注重散热的笔记本领域 , 为何现在依旧是热管的天下 , 距离VC均热板的普及遥遥无期?
笔记本和手机的功耗差异
智能手机和笔记本的发热源都来自处理器(手机领域又称SoC) , 但顶级手机处理器(如新骁龙8)在满载时的功耗也就是8W的水平 , 因此有个4000平方毫米左右面积的VC均热板就算是极为豪华的配置了 , 除了内置风扇的专业电竞手机 , 几乎所有机型在玩《原神》时都会出现过热降频导致的帧数骤降问题 , 大家也已经习惯了 。
笔记本的发热源不仅是处理器 , 还有独立显卡(核显轻薄本除外) 。 想让第12代酷睿i7发挥出90%的性能 , 需要至少100W的功耗;想让RTX 3050起步的独显满血输出也需要80W的额外功耗 。 哪怕是搭载U系列处理器的轻薄本 , 没有30W+的功耗也发挥不出全部的实力 。
通过英伟达DB2.0技术 , 游戏本可以更灵活地调节CPU和GPU的功耗分配
换句话说 , 笔记本对于散热设计的要求远远高于智能手机 。 作为更专业的生产力和游戏平台 , 笔记本如果遇到过热降频会严重影响操作体验 。
笔记本为何坚守“热管情结”
笔记本的散热模块 , 通常是由热管、鳍片、风扇三部分组成 , 当然覆盖在芯片表面的散热片、散热片和芯片表面之间的填充物(硅脂等)也很重要 。 受制于机身尺寸和厚度 , 轻薄本最多配备2个散热出风口(位于屏幕转轴)+2组散热鳍片+2个风扇;高端游戏本最多则可配备4个散热出风口+4组散热鳍片+4个风扇 。
在相对有限的内部空间里 , 塞进几个风扇(性能受尺寸、转速、扇叶材质、扇叶数量等因素影响)、几根热管(性能受热管粗细、长度、折弯曲率等因素影响)、几组鳍片(性能受鳍片材质、鳍片数量及总面积等因素影响) , 是个比较复杂的系统工程 。
它们的数量肯定是越多越好 , 但对OEM厂商而言则会遵循“够用就好”原则 。 比如入门级的核显轻薄本 , 2根6mm热管+2个风扇(对应2组鳍片 , 下同)就足够其运行在30W左右的功耗上了 。 更高端一些的核显轻薄本则会采用1根8mm热管+1根6mm热管的组合 , 从而将功耗拔高到45W 。 同理 , 不同配置的游戏本 , 也有一个最为经济的热管、风扇、鳍片的搭配方案 。
换句话说 , 当某个配置的笔记本存在较大散热压力时 , 多增加1根(或加粗)热管 , 换成更高转速的风扇、加大散热鳍片面积一般都能解决 。 简而言之就是——加了1根还不够?那就再加1根!
VC均热板的成本困局
都是用来传导热量的媒介 , 我们自然知道VC比热管更好 , 但对于笔记本而言 , 主板上除了处理器和显卡芯片以外 , 还有很多凸起的电容、电感等元器件 , 想要覆盖一整面VC均热板 , 需要对它的形状、厚度曲线进行量身定制 , 成本远远高于直接采用通用型的热管 。
此外 , VC均热板要想发挥全部实力 , 需要更大的表面积 , 并叠加风量更大(更多)的风扇 , 否则实际的导热效率也不见得比传统的热管好多少 。
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