白敬亭|国内供应链官宣，华为再等2年？周冬雨|oppo reno

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我们知道，华为在2019年遭受了美国的科技霸权制裁，受到影响最大的是其智能手机业务，不过现在来看，事情已经有了变化。

华为已经将消费者业务变更为终端业务，我们注意到，变更后，很多产品其实都是面向了政企客户。

这不难理解，因为智能手机所需要的SOC芯片，一直都需要最先进的制造工艺，而要解决这个问题，就必须我们国产芯片供应链全部做到全球最优（包括制造设备、工艺、材料等），这在短期内是不可能的。
而且智能手机业务，本来也不是华为的根业务，本质上说，华为一直深耕于ICT领域，主要从事的是信息通信产业技术。

况且美主要打压的，也是华为的5G ，所以可以看到，智能手机业务并不能伤及华为的要害，对于华为来说，最终要保护和发展的是运营商业务。

当然，运营商业务的发展，也需要芯片的支持，然而现在来看，我们似乎看到了曙光。
想必有的朋友已经了解到，华为在今年公布了其“芯片堆叠”技术，该技术类似于苹果的M1 Ultra 。
主要特点是，通过多芯技术，可以在不提升芯片制造工艺的前提下，提升芯片的性能。

通过M1 Ultra的测试结果来看，几乎实现了性能翻倍。
当然，该技术也并非只有优点而没有缺点，因为芯片的数量增多，面积增大，但是工艺却没有提升，所以在同性能比较下，功耗会比较大。
所以该类技术不适合用于小型设备，例如智能手机，一方面是空间不允许，另一方面续航也不允许。

不过，用在基站这种不需要考虑续航的中型设备上，是完全没有问题的。
目前来看，在基站领域的芯片利用7纳米工艺即可满足需求，未来两到三年，可能会升级到5纳米。
好，那么我们来细数下我们国产供应链的情况。

首先要谈到光刻机，根据之前的媒体报道，我国光刻机曝光系统供应商国望光学，明年将可以交付28纳米产品，这意味着，明年或者后年，国产28纳米光刻机将会量产交付。
而华为研发的芯片堆叠技术，属于先进封装领域，所以需要有先进封装光刻机，目前在该领域，我国上海微电子处于世界领先水平。
除了需要先进封装光刻机，还需要掌握先进封装技术，这方面我们也看到了相关信息。

我国全球排名第三的封装巨头长电科技，在近日回答投资者提问时表示，该公司已推出全系列极高密度扇出型封装解决方案，支持2D/2.5D/3D 集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。
看似好像长电什么都没说，但是也好像已经说得明明白白。
所以即使我们从概率上来看，华为的封装方案是可以被国产供应链解决的。