中国联通|当“果链”不再是金饭碗( 四 ) 中国联通

闻泰科技称，后续得尔塔科技将会入局Windows笔电、汽车、AIoT、AR/VR等新领域。
可以说，闻泰科技的每一次重要收购，都令其在手机之外的新兴赛道中拥有了更强的竞争力。
在这次对年报的挖掘中，我们还发现，不少看似业务与VR/AR关系不大的果链企业，也对VR/AR赛道兴趣浓厚。
比如PCB龙头鹏鼎控股，也认为元宇宙浪潮会带来VR/AR产业的繁荣，此外智能汽车的加速发展、数据几何级增长及AI技术的快速发展也将推动服务器HPC等相关产品需求的快速增长，而这些领域，鹏鼎控股均有发挥空间。
同样看好VR/AR、智能汽车领域的，还有蓝思科技、领益智造等企业，根据年报信息，领益智造，已经首次完成VR项目开发，开始布局VR领域。
从光学、半导体、代工到精密零部件领域，果链企业都在向着手机之外的新兴赛道高歌猛进，一场背靠手机产业的转型，已经在酝酿，而智能手机，似乎已有些“失宠” 。
3、能不能再小一点、轻一点，功耗低一点？
智能手机市场疲软的背后，技术创新放缓导致产品缺乏吸引力是关键因素之一。比拼参数、规格的时代似乎已经过去，不仅仅是手机，以手机为代表的整个消费电子产业，似乎都要在技术创新上找到新的方向。
在深入梳理的过程中，轻量化、小型化、轻薄化、低功耗，成为了果链企业年报中出现频率非常高的几个关键词。

▲iPhone 13 Pro与iPhone 12 Pro前置Face ID模组对比，来源：WekiHome
舜宇光学在年报中明确提到，他们正在研发超薄镜头，而在舜宇看来，轻薄化将成为手机镜头模组发展的重要趋势之一。
如今手机功能越来越丰富，需要的零部件越来越多，但机身内部空间却捉襟见肘。同时随着消费升级，人们也对于设备的便携性、使用体验提出了更高的要求，而不再只聚焦于产品“能做什么” 。
在这样的大背景下，我们也能更好地理解舜宇光学的判断。
值得注意的是，有着同样看法的果链企业并不在少数，闻泰科技就在年报中提到，手机拍照模块的封装需求正在朝着小型化、低功耗的方向发展，传统CSP、COB封装模式有望逐步被以FlipChip为代表的晶圆级集成封装技术替代，从而推动更为轻薄和低功耗的光学模组创新。
当然，对轻薄、小型化有需求的领域也不局限于光学镜头。
在年报中闻泰科技称，如SiP封装这样的先进工艺，正愈发成为主流，需求越来越大。
简单来说， SiP封装可以让零部件模组在同样的尺寸大小下，实现更强大的功能和更高的能效。因此这一技术未来在手机、平板、笔记本电脑、AIoT等领域都有较高的应用潜力。

▲苹果AirPods Pro内部结构透视图
4、屏幕领域的香饽饽：Mini LED
目前，智能设备的重要能力之一就是可以与人交互，而交互方式主要是声音控制和屏幕触控。屏幕，已经成为绝大多数智能产品必须要有的组件。
在果链企业的众多年报中，我们清晰地感受到， Mini LED技术经过几年的预热，似乎已经走到了快速爆发的前夜，成为不少企业眼里的关键赛道。
在国内屏幕龙头企业京东方看来，显示技术依旧会多元发展，而小间距LED的商用化普及进程正显著加速。 Mini LED、Micro LED都是京东方所说的小间距LED ，也就是通过将LED灯珠做的更小，实现更好的屏幕显示效果的技术。
值得一提的是，有很多非屏幕企业也对Mini LED颇有兴趣。比如鹏鼎控股在年报中特别提到，他们已经成为业内少数掌握Mini LED背光电路板技术的厂商，而Mini LED背光板也将成为公司营收及利润成长的新动能。