AMD|AMD下代Zen5架构，512核1024线程，功耗仅为400W 芯片|it芯片

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AMD在服务器领域加倍努力，计划在未来三个季度推出三款产品。对此做了详细的视频。已经了解Zen4驱动的热那亚阵容，该阵容在2022年最后一个季度在12个CCD上达到96个核心。紧随后的是Bergamo ，它是热那亚的低功耗、高核数版本。采用Zen4c核心，这是Zen4的精简版，具有减少的3级缓存和更低的睿频
Bergamo配备16核CCD和16MB三级缓存，总共128个核心和256个线程。与英特尔的低功耗设计不同， SMT得到有。另一方面， AVX512主要限于热那亚。功耗接近400W ，比米兰的280W上限大幅增加。贝加莫计划于2023年初推出。两种服务器架构都在I/O芯片上采用SDCI(智能数据缓存注入) ，以提高外部存储设备的缓存命中率。 SDXI(智能数据加速接口)是I/O芯片的补充，通过接管设备间复制/移动操作来减少CPU核心的开销
对于Zen架构的下一次迭代，需要等待一年多一点。 Zen5最早于2023年第四季度与都灵一起推出。这些霄龙CPU配备512个核心(1024个线程)以及多个加速器小芯片，如CDNA、XilinxFPGA、缓存等。 DMA引擎升级，增加的核心数功耗推至600W 。可以期待HBM与新推出的3D V缓存技术一起在工作负载中提供巨大的性能提升。总体而言，计算的未来由具有高级封装设计的异构设计而非工艺主导

AMD Zen4核心架构是Zen3的直接替代品，后者为当前所有服务器、台式机和移动领域提供。 Zen4主要是对Zen3核心的大修，具有更高的缓存和更高的频率。 Zen4带来1524%的IPC提升，单线程性能提升2837% ，以及与Zen3核心相似或更高的多线程性能提升。 Zen4核心的一个主要方面是更高的频率。原型和样品已经出现了5.2GHz的频率，这在Zen3的整体性能改进中发挥重要作用。频率比Zen3提高814%(持续) ，这是什么在最近的泄漏中也看到了

现在来到工艺， Zen5核心在台积电N3或N4P节点上制造。 AMD可以走两条路，但鉴于最近的，大多数产品阵容的推出时间是2024年至2025年，这是非常值得期待的。产品会提前发货，霄龙Turin ，它的目标是2023年第四季度的采样时间框架，但除此之外，绝大多数产品在2024年第一季度甚至第二季度开始发货
现在超越Zen5 ，会或不再看到AMD在核心架构中使用Zen品牌。这是最近的，但Zen5的替代品不会在2025年到来，所以还有一段时间，有变化， AMD肯定会在更新消费者接下来的内容之前更新图。话虽Zen6知之甚少，只是它于2025年推出，再次配备更高的核心、频率、新的缓存设计、加速器等等。当然，从现在到发布，这种设计会发生很大变化，所以让我们继续下一步
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