如何看待Ter1和芯片企业的博弈近期博世中国举办了2022年度新

近期博世中国举办了2022年度新闻发布会，有一些信息是值得关注的。
这家中国目前最重要的汽车零部件企业受疫情影响，各类产品目前的产能仅为正常水平的30%至75% ，其上游直接供应商中，约75%已经复工复产，其余仍在恢复当中。这个原因是很多供应商目前处于闭环管理状态，员工无法点对点上班，导致开工不足，造成工厂的产出不能满足市场上的需求。产能要恢复到疫情前的状态，还有一段时间。
【如何看待Ter1和芯片企业的博弈】在这个过程中，有一个核心问题：在后疫情时代，特别是智能电动汽车时代，是否还会出现龙头集聚的情况发生，是否还会出现零部件统一做平台然后给车企选购芯片，上一代的汽车芯片和车企隔离的情况是否还会发生？
我觉得这次博世的情况，是上个时代的遗留问题——中国的本土汽车产业建立在全球零部件产业在中国设厂的基础上。随着中国汽车工业的快速发展， OEM是享受汽车零部件大力支持的红利的。但是随着汽车芯片企业为了自身的产品考虑，要往下一代产品投资，对于上游的努力就无法全力投入。比如为了保障客户，博世去实现芯片的供应的多方面努力，这包括扩产、加快物流、多渠道保供等。
博世直接新建了德累斯顿晶圆厂，工厂投资额约10亿欧元，是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。晶圆厂的核心技术是直径12英寸（300毫米）的晶圆制造，结构宽度（节点）高达65纳米，单个晶圆可生产超过30000片芯片。其次是在保供上，加快物流。芯片从封测厂一出来，该公司物流团队便不计成本地把这些零件运送到中国、迅速转化成控制器，提供给客户。
但是从目前来看， Tier1最大的龙头单靠自身的努力，远远不能化解目前的芯片供应问题。从博世中国的角度，它能做到的事情，是呼吁全球的半导体供应链能够更多地在国内国产化，将供应链移到中国，芯片厂到中国做车规级芯片为中国车企服务。
备注：车规级芯片实际上并不涉及国际间的技术争议问题，制程不是很高，一般都是48纳米以上的需求。
但是逻辑上有个大问题，就是芯片企业和车企在考虑下一代的问题，如何在智能网联里面做文章，而不是过去的芯片在扩大产能，然后随着架构的改变被弃用。

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▲图1.车企和芯片企业的问题
我们可以看到在最新的ADAS和自动辅助驾驶的领域里面，价值最大的部分主要是在内存、GPU和处理器这块。

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▲表1.几台车的BOM成本估算（Tier1芯片厂家）
而目前开发模式，从奔驰这种分包和整合的模式，开始转换到车企自主整合，所以这里面分工和协作模式产生了巨大的变化。

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▲图2.奔驰S级自动驾驶的供应商（估计）和线束布置
在下面这个趋势估计图里面，我们可以看到汽车企业在自动辅助驾驶的领域，对摄像头、毫米波雷达和激光雷达的配置越来越多。

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▲图3.传感器的配置趋势
在博世的沟通日以外，我们发现全球tier1也在中国本地寻找芯片厂商替代，也在积极扶持国内的芯片企业。但目前中国国内芯片企业大部分是设计公司为主，选择代工模式，产能来源以及制程单位的来源也是影响因素之一。在高功能安全领域的领域、比如影响ESP、EPS的关键芯片，因为博世有参与设计的，短期内仍无法替代。而大陆也跑得比较快，洞察了现在中国车企的内在诉求，要本土化啊。下一代汽车电子怎么可以继续完全用国外的芯片，所有的都继续依赖呢。