全新发布的骁龙X70全新成果意义几何?让5G更加稳健可靠是其一( 二 )
同时 , 5G载波聚合能够在多样化的环境中保证稳定的连接 , 即使远离蜂窝基站也能获得更好的连接效果 , 为覆盖范围内的用户有效的降低时延 。 对于工作环境复杂、厂区偏远的用户来说5G载波聚合能够保证持续稳定的上下行速率 , 为个人和企业带来更好的5G使用效果 。
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毫米波独立组网
最后 , 关于骁龙X705G还成功实现了全球首个5G毫米波独立组网连接超过8Gbps的峰值速度的网络 , 由于骁龙X705G卓越的频谱聚合能力和发射功率管理 , 它可以支持毫米波独立组网下的8路载波聚合 , 使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入 。
以上皆为本次骁龙X705G可升级架构发布的全新研究成果 , 其实本身骁龙X705G还拥有全新第3代高通5GPowerSave、AI辅助信道状态反馈和动态优化、超低时延套件、首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择等多样化的基础功能 。 这对未来的终端产品起到了至关重要的作用 , 尤其是目前手机芯片与5G芯片的配合相比以往要求更高 , 而高通在该领域拥有极强的技术领先优势 , 能够更好地进行融合 , 打造更优秀的移动平台 。
未来 , 骁龙X70会在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上陆续登场 , 为它们提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力 。 也有越来越多的行业领军企业开展了与高通的相关合作 , 携手提升全社会的5G连接体验 , 推动消费、企业和工业场景下的行业变革 。
本次高通还同时推出的下一代5G和AI机器人解决方案:高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计 , 通过5G技术和顶级AI赋能的机器人 , 发挥智能网联边缘解决方案的优势 , 能够对对包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动(UAM)飞行器、工业无人机基础设施、自主安防等提出有效的解决方案 , 让更多行业拥抱创新机遇 , 为多个行业注入5G基因 , 从而服务于更广泛的人群 。
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