高通骁龙|新版骁龙8芯片箭在弦上！大V透露重要信息，哪款手机会首发？芯片|大v|it芯片

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今年自从骁龙8 Gen1处理器发布以来，就有不少关于台积电版本骁龙8 Gen1处理器的传言，包括改进的工艺，更好的能效比都引发了众多期待，近期，知名数码大V数码闲聊站在此透露，台积电4nm版本的骁龙8处理器可能会定在5月中下旬发布，如果照这个时间点来看，相应的手机终端产品预计下个月就能看到，这再次引发了网友们的又一波期待。

新版骁龙8处理器的名称尽管还不确定，但是按照惯例来看，其有望会命名为骁龙8 Gen1 Plus ，不过名称其实无所谓，最关键的还是代工厂换成了台积电，要知道，台积电4nm工艺的口碑一向不错，有望给骁龙8芯片带来更好的能效比，比如说在功耗相同下可以进一步提升频率和性能，甚至发热还可能进一步降低，从而让旗舰机的体验更加出色。

此前其实也有博主透露，新版骁龙8芯片的性能表现不错，总体性能将提升10%左右，测试机在新平台温控良好、芯片运行稳定，并且续航成绩也比骁龙8 Gen1要出色。所以这一次骁龙8处理器的升级版格外引人注目，因为芯片的整体表现提升幅度可能不亚于一次正式换代。

除了新版骁龙8芯片的实际表现以外，广大用户自然更关心首发搭载这颗芯片的手机产品了，虽说目前的确切消息还没有，但是我们可以结合此前两年的情况来看，每一代骁龙下半年的旗舰芯片，首发产品都是ROG游戏手机，比如搭载骁龙865 Plus的ROG游戏手机3 ，搭载骁龙888 Plus的ROG游戏手机5s ，因此，今年的新一代ROG游戏手机似乎也很有可能首发新版骁龙8芯片。

其实每年的ROG游戏手机和当年的骁龙“Plus”版芯片也十分契合，毕竟ROG游戏手机诞生以来就是追求顶尖的性能，而“Plus”版芯片则是在同年骁龙旗舰芯片上百尺竿头更进一步，如果下一代ROG游戏手机能用上改进后的骁龙8芯片，凭借更出色的台积电4nm工艺，然后结合ROG一向成熟的优化调校和强悍的散热配套，实际性能和能效表现或许会远超当前的骁龙8旗舰机。

【高通骁龙|新版骁龙8芯片箭在弦上！大V透露重要信息，哪款手机会首发？】如果新版骁龙8芯片的产能和良率一切顺利的话，确实正如大V所说，搭载这颗芯片的新手机有望会在6月首发相应的产品， ROG游戏手机也有近一年没有新品了，确实也到了更新换代的节骨眼。然而除了预想的芯片升级带来的性能进步以外，相信大家还期待新一代ROG游戏手机在外观、功能、续航等方面还会有怎样的突破，这些毕竟也是ROG的拿手好戏，剩下的就让我们耐心等待吧！