科技创新|刘露馨：美国科技战略的变革及前景( 四 ) 科技创新

其次，在人力资源方面，加大对科学、技术、工程和数学（STEM）教育的资助，扩大美国的科技人才队伍。 2018年12月，白宫科技政策办公室发布了一份名为《美国STEM教育战略》的五年计划，目标是让所有美国人都将有机会终身接受高质量的STEM教育，使美国成为STEM知识、创新和就业的全球领导者。该计划不仅要在中小学加强STEM基础教育，还计划通过减免学费、提供奖学金等方式支持更多女性和少数族裔参与高等教育和科研工作。此外，针对人工智能等具体领域，联邦政府的不同部门还负责提供应用技术方面的培训。拜登政府目前力推的《美国家庭计划》也包括全面加大对STEM教育的支持，从人力资源方面增强美国的科技实力和发展潜力。

最后，在生产资源方面，美国政府正通过各种政策手段加大对制造业的投入，刺激美国跨国公司将生产制造环节转移回本土，促进科技产业链回流。 2017年12月，美国国会通过税改法案，大幅降低对美国本土企业的税率，并以较低税率对美国企业转移回国的海外资产进行一次性征税。这些激励措施让美国2018年的对外投资大幅度回流，一部分企业也减少了与中国企业的合作关系。拜登政府上台后，继续加大对美国制造业的投入，要求联邦政府采购更多美国本土制造的产品。 2021年4月，美国财政部还公布了《美国制造税收计划》，该计划的目的是消除对美国公司海外投资的税费激励，减少利润转移，促使制造业回流。这些措施都是为了提振制造业，将生产制造环节再次植入美国的科技创新体系内。美国科技创新的主要动力是市场效率和商业利益，如今政府加大资源投入旨在提高美国的自主创新能力和生产能力，减少对外部的依赖，体现出强烈的技术民族主义倾向。

（三）强化对华技术打压与构建科技联盟。除了在国内进行制度改革和政策调整外，美国还积极联合盟友打压技术崛起国，并在关键技术领域构建科技联盟。在技术的研发和生产已高度国际化的背景下，美国很难再对技术的国际标准、生产和供应体系进行垄断，因而必须要借助他国来对抗竞争对手。

在特朗普执政时期，美国就开始对中国高科技企业华为进行技术打压和市场围堵，这被视为构建科技联盟的开始。虽然美国与其盟友产生了一些意识形态分歧，但“安全”成为了构建信任标准的切入点。拜登政府上台后，积极修复与盟友的关系，将构建科技联盟上升到维护西方世界共同的价值观的高度，以进一步提升其内部的凝聚力。 2021年2月，拜登政府下令对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土和医药产品的供应链展开百日审查。目前美国试图构建的科技联盟就主要体现在这四大领域，未来不排除向其他领域扩散。

首先，半导体芯片是现代数字技术的基础，成为拜登政府的首要关切。除了美国以外，荷兰、日本、韩国和中国台湾的一些公司在这个领域也具有不同的技术优势，这些国家和地区成为美国的重点拉拢对象。 2021年4月，白宫芯片峰会召开，韩国三星、中国台湾台积电、荷兰恩智浦受邀出席，与16家美国企业共商如何增强半导体供应链安全性。在日本首相菅义伟与韩国总统文在寅访美期间，美国也与日韩两国达成深化半导体、5G等领域合作的共识。目前，韩国的三星和SK海力士等企业已宣布在美国投资建立先进制程的芯片厂或研发中心的计划。 2021年5月，美、欧、日、韩与中国台湾等地的64家企业还宣布成立美国半导体联盟（SIAC），其成员企业几乎实现对半导体供应链的全覆盖，但没有邀请任何中国大陆企业加入。