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老美为何不断升级打压华为的手段 ， 欲除之而后快？根本原因就是华为是一家纯粹的中国企业 ， 且其在通信、芯片、手机、数据存储、无人智能驾驶等领域取得的成就 ， 让美行业巨头瑟瑟发抖 。
在过去的几十年里 ， 老美是公认的世界唯一的科技超级大国 ， 美企利用技术优势 ， 每年不断从各国攫取丰厚的利润 ， 因此 ， 老美决不允许其他国家的企业超越美企 ， 威胁其科技霸权 。

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1987年5月 ， 日本东芝因向苏联提供精密机床 ， 遭到了老美的大举制裁 ， 日本有关部门被迫屈辱逮捕东芝两位高管；2013年4月 ， 老美以阿尔斯通锅炉部全球负责人皮耶鲁奇涉嫌行贿为由 ， 将其逮捕 ， 几年后 ， 阿尔斯通被美企收购；2019年5月 ， 老美以“威胁国家网络信息完全”为由 ， 将华为列入“实体清单” ， 在世界范围内对其进行制裁 。
据公开信息显示 ， 日本东芝、法国阿尔斯通、中国华为之所以会被老美打压 ， 并不是因为他们存在老美所指控的问题 ， 而是他们在各自的领域 ， 已经超越了美企 ， 且让美企失去了反超的信心！

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然而 ， 让老美没想到的是 ， 华为的骨头非常硬 ， 在自己举全国之力、盟友之力的打压下 ， 不但没有倒下 ， 反而实力愈加雄厚 ， 不断打破封锁 ， 即将完成涅槃 。
前不久 ， 华为轮值董事长胡厚崑在华为2021年度报告大会上明确表示 ， 华为将以空间、体积换性能 ， 通过堆叠的方式解决高端芯片短缺的问题 。 一周前 ， 余承东也明确表示 ， 华为手机今年就要回来了 。
由于“芯片禁令”的原因 ， 掌握先进制程工艺的台积电、三星等芯片代工厂目前仍不能与华为合作 ， 而国内芯片代工厂禁止制造出14nm及以上工艺的“中国芯” ， 因此 ， 不少网友对华为通过堆叠方式解决高端芯片的方案有一定的质疑 ， 认为这种方式还不足以让华为手机王者归来 。

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或许是为了验证自己有能力通过芯片堆叠的方式解决高端芯片短缺的问题 ， 华为于近日公布了一项重磅堆叠芯片新专利 。
据华为公布的信息显示 ， 新堆叠专利技术主要用于解决将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题 。
华为新堆叠芯片专利技术 ， 实现了多块芯片的堆叠 ， 充分挖掘中低端芯片的性能 ， 让其发挥出媲美顶级芯片的性能 。

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华为新堆叠技术专利的公布 ， 再一次证明了倪光南院士对华为海思的评价并没有错：华为海思的芯片设计能力已与世界水平基本取齐！移动处理器麒麟系列媲美高通骁龙 ， 服务器处理器鲲鹏系列与英特尔推出的芯片也完全可比 。
芯片是绝大多数电子产品的核心组成部分 ， 被誉为“现代工业的粮食” ， 是一家科技企业发展的根本 ， 这也是老美不顾各国反对 ， 也要修改半导体行业规则 ， 切断华为芯片来源的根本原因 。

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如今 ， 华为通过芯片堆叠的方式 ， 打破老美高端芯片的封锁 ， 让自己各项业务的发展回到正常的轨道 。
【倪光南院士没有说错，华为公布芯片新专利，老美封锁梦碎