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华为是少数能够自研多种芯片的厂商，像服务器芯片、手机芯片、通讯芯片以及路由器等，多数芯片都自研自用。
但华为自研的各种芯片几乎都是交给台积电代工生产，由于芯片等规则被多次被修改，导致台积电也不能自由出货了。
余承东都表示，麒麟9000等芯片暂时无法生产制造。随后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，而华为旗下的哈勃更是不断投资国内主要的芯片企业。

高性能芯片要来了？华为公布第重磅堆叠芯片新专利，亮点很多
【spring|高性能芯片要来了？华为公布重磅堆叠芯片新专利，亮点很多】苹果发布M1Ultra芯片后，华为就对外表态，未来可能会采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺让华为的产品也有竞争力。
如今，华为又公布了重磅堆叠芯片新专利，主要用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
根据华为公布的专利可知，该堆叠芯片专利技术有很多亮点，像主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。

另外，多个副芯片堆叠单元，而副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点。
都知道，苹果推出的M1Ultra芯片是将两颗M1Max拼接起来，而华为此次公布的重磅新专利，能将两个以上的芯片堆叠起来。
毕竟，该专利显示多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同，而多个键合组件分别与多个主管脚键合。
数据显示，苹果将两颗M1Max拼接起来就是实现了多核性能翻倍提升，成为当下计算能力最强的芯片之一。

华为若将两颗以上芯片拼接起来，岂不是可以实现更大的性能提升。
更何况，华为之前已经先后公布了多个堆叠芯片的技术专利，其中一个就是要解决封装以及成本高等问题。
最主要的是，这是华为就堆叠芯片表态公布的第二个重磅专利，而上一个专利主要是解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
这意味着华为加速推进堆叠芯片的发展，或许不久的将来就会推出华为自研的高性能堆叠芯片，从而进一步提升华为手机等产品的产能。

相应的芯片制造技术已经为华为研发堆叠芯片提供了条件
据悉，芯片等规则修改后，华为就加速在芯片等领域内发展，已经联合国内厂商实现了麒麟9006C等5nm芯片在国内封装，这说明国内厂商掌握了先进的芯片封装技术。
另外，国内已经能够量产14nm、N+1等制程的芯片，其中， N+1工艺芯片的逻辑面积类似台积电7nm芯片，主打低功耗，而N+2工艺的芯片主打高性能。

至于14nm制程的芯片，良品率敢于同国际大厂相比较，关键是，梁孟松等也明确表示28nm/14nm等制程芯片的风险进一步降低。
也就是说，采用两颗或以上的14nm、N+1等工艺的芯片进行堆叠，再通过自主研发的专利降低功耗以及成本，这样的堆叠芯片自然也会具备很强大的性能。