|高通骁龙8Gen2曝光：不打算改变架构，发热转由手机商解决

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【|高通骁龙8Gen2曝光：不打算改变架构，发热转由手机商解决】

5月已经到来，手机商店货架上已经有很多新推出的旗舰产品。
如果我们仔细看一下它们的规格，会发现大多数都使用了目前最高端的骁龙 8 Gen 1芯片。

这一点我们可以从2022年4月安兔兔安卓旗舰手机性能排行中看到前十排名中九名都是采用高通骁龙8 Gen 1 。
而搭载联发科芯片的设备在TOP 10中只有搭载天玑9000的ViVo X80一个名额。
不过评论家和普通用户抱怨骁龙8 Gen 1仍有发热问题，希望骁龙8 Gen 1 Plus（8 Gen 2）能够优化发热。

也有另一种说法，三星表示对于芯片发热不在于芯片生产的制程工艺，整个重点在于智能手机制造商对芯片组的设计和优化。
希望智能手机制造商将更多地关注于适应骁龙 8 Gen 2的工作，目前透露的消息高通不打算改变架构。即若是设计问题引起的发热问题仍是无解，但仍希望是转为台积电4nm生产工艺能够解决此问。

据知名内部人士称，骁龙8 Gen 1的继承者正在开发中，其中的核心将按照“1 + 3 + 4”方案划分为三个集群，将提供Cortex X系列的一个超级内核、三个高性能内核和四个节能内核。
骁龙8 Gen 2推出新的5G骁龙X70调制解调器，峰值数据下载速度可达10gbps ，并配备更新的神经引擎，以加快由人工智能和机器学习提高的操作执行速度。

骁龙8 Gen 2代码为SM8550 ，将于今年年底发布。芯片的生产委托给台湾芯片制造商台积电(TSMC) ，预计处理器将再次按照4nm技术的标准生产。

对于新的骁龙8 Gen 2的发布起初高通计划在5月宣布该平台，但现在日期推迟了。该消息人士表示，最终决定将在今年下半年公布。
三星Galaxy Z Flip4和Fold4将在8月底或9月初发布会是第一批搭载新的骁龙8Gen1的第一批客户，所以以此时间推测，高通的新产品将会最晚于7有发布。

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