台积电|台积电正在“倒戈”，美始料未及芯片|半导体|张忠谋|it芯片

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一场席卷全球的疫情，带来了芯片短缺的危机，大洋彼岸的美国，想要趁着这个时代的红利，重新挽回自己曾经的伟大。因此，不仅仅要求全球知名的半导体企业到美国本土建厂，更是想要这些企业的核心商业数据。

本来，在赴美建厂方面，美国也是有考虑到成本因素的， 520亿美元芯片法案横空出世，凭借着这个福利，也有许许多多的企业被美国忽悠到，因为直到目前为止，据说都都没有看见补贴的影子。
如今，在赴美建厂方面，台积电创始人张忠谋再次表态，再次倒戈一击。那么，台积电真的能对美国倒戈一击吗？台积电的倒戈对美国而言，带来的影响大吗？

台积电针对美国建厂最新表态今年4月21日，根据台湾相关媒体报道，台积电创始人张忠谋在当天以嘉宾的身份前往美国智库布鲁金斯学会，并且还发表了相关的讲话。张忠谋强调，在美国制造的成本是望而却步的，要不是自己在2018年退休，台积电可能都不会到美国建厂。
针对美国建厂，张忠谋进一步认为，美国增加国内芯片产量是昂贵浪费的，美国最终会徒劳无功。可能有人会说，在张忠谋任内，不是也跑到美国奥勒冈州建立工厂了吗？确实，张忠谋也后悔了，在当天，张忠谋表态那时候“太天真” 。

从张忠谋的话里话外，都能看出台积电是极其不情愿到美国建厂的，这多少有点倒戈的味道。那么，台积电有对美国倒戈相向的底气吗？
台积电真能对美国完全倒戈相向吗？首先，台积电坐拥极高的半导体专利壁垒
其实，台积电还真有在半导体领域对美国倒戈相向的底气，今年4月20日，科睿唯安颁发了全球半大创新机构奖，其中就有我国台湾地区的台积电，在领奖当天，台积电法务副总经理暨法务长方淑华表示，台积电30年来一直致力于科技创新及研发，重视技术自主。
这是吹牛吗？还真不是，据说截至目前为止申请的专利超过7.4万件，获得专利超过5.1万件，成为了半导体业界最大的专利版图之一。台积电有这样森严的半导体专利壁垒，未必就不能对美国完全倒戈相向。

其次，台积电全球布局
4月20日，根据国外相关媒体报道，台积电和索尼合资的日本熊本工厂在今天正式开建，根据《经济日报》报道，去年12月21日，针对之前台积电将在德国建厂的传闻，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深总经理何丽梅表示，目前有接触，但是还在初期阶段。
从中可以看出，台积电正在一步步实现自己的全球布局，在未来的日子里，台积电未必不能通过这样的方式摆脱对美国的依赖，未必不能成为对美国完全倒戈的底气。

最后，台积电发展先进封装
在今年3月2日，台积电和高通、英特尔等全球十大企业巨头成立了小芯片联盟，确立了小芯片标准，准备着要发展的是芯片先进封装工艺。台积电加入小芯片联盟，在强劲合作伙伴的助力下，台积电发展先进封装应该是会一片坦途的。